采访获悉，新需求不断涌现之下，多家半导体封装、测试公司订单持续饱满、产能紧张，景气度至少将持续到明年第一季度。更有部分人士甚至乐观看多至明年年中。
成立四年即冲刺IPO
甬矽电子成立于2017年11月，注册资本3.48亿元，主要从事高端集成电路(IC)的封装和测试。公司一期占地126亩，项目计划5年内投资30亿元(分两段实施)，建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路、年销售额30亿元的生产能力。
“除了团队实力斐然外，赶上产业大机遇是甬矽电子能快速发展的重要因素之一。”甬矽电子不但搭上了中国半导体行业的“快车”，还赶上了近两年需求大爆发带来的产能紧缺机遇。
“随着信息化、智能化发展，电子产品和算力需求日新月异，单人的硅(即芯片)用量只增不减，封装需求也就水涨船高。”在需求大爆发的背景下，国外半导体产业生产又受到疫情影响，这使得全球的需求进一步向中国集中，出现了封装产能短缺情况。
甬矽电子备受资本看好。甬矽电子16位股东中不乏明星基金和上市公司。比如，甬矽电子第三大股东为朗迪集团，持股10.03%；第十大股东为江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)(下称“元禾璞华”)，持股3.24%，而元禾璞华的第三大合伙人为国家集成电路产业投资基金(即大基金)，其在元禾璞华的最终受益股份为21.56%。
封装公司订单饱满
“优先保证老客户、重点客户订单，新客户订单尽量不接。”被问及下单多久可收到货，现在老客户订单应接不暇，公司没有更多产能服务新客户。
国内主要封装、测试公司目前都订单饱满，销售火爆。
智能化、5G、物联网、电动汽车等新技术的落地应用，使得整个集成电路行业处于高景气周期，终端市场需求持续增长，产能紧张的局面还会持续相当长的时间。由于处于高景气周期，通富微电预计2021年实现营业收入148亿元，较2020年增长37.43%，经济效益将实现飞跃式增长。
晶方科技于5月24日在上证e披露，公司目前生产饱满。募投项目建设进展顺利，相关投入正在逐步进行之中，产能效益也将逐步释放。
公司目前处于满产状态，正在不断进行产能扩张。此外，公司部分产品还上调了价格。
“如果需求继续增长，测试产能也要靠抢了。”尽管公司在不停采购设备、增加产能，目前基本上依然处于满产状态。公司已启动实施第三个五年计划等中长期发展目标，根据公司以往的年复合增长率30%以上的情况，公司制定了“三年翻一番，五年达10亿”的发展目标。
了解到，越是高端芯片，对测试的依赖越强，测试需求越多，每颗芯片需要进行CP(晶圆中测)和FT(封装成品终测)两道测试，这使得芯片测试的需求不断增长。需要提及的一点是，设计公司只有在拿到晶圆厂和封装厂确定的产能并投入生产后，才会下单给独立第三方测试公司，因此芯片测试市场具有一定的滞后效应。
“订单已排到明年第一季度。”被问及封装景气度还能持续多久，在需求确定性的不断增长态势下，囤货、砍单等都不过是“噪音”，这种短期的影响不会改变产业大趋势，目前的封装总体产能依然不能满足市场需求。
对此，并乐观地预计封装产能紧张将至少持续至明年年中。
