2022-2027年中国半导体硅片行业发展监测及投资战略研究报告
半导体硅片
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2022-2027年中国半导体硅片行业发展监测及投资战略研究报告

发布时间:2021-11-24
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半导体硅片是半导体制造的核心材料,亦是半导体产业的基石,约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。

从产能上来看,据统计,2020年全球半导体硅片产能为2.6亿片,同比上涨8.33%,产能处于稳定增长阶段。

2018-2020年全球半导体硅片产能及增速情况

2018-2020年全球半导体硅片产能及增速情况

从半导体硅片出货面积来看,近年来,全球半导体硅片出货量呈现出了波动增长的态势。据统计,2020全球半导体硅片出货面积达124.07亿平方英尺,同比上涨5.08%,年均复合增长速度为4.09%。2021年第一季度半导体硅片出货面积为33.37亿平方英尺,较2020年第四季度增长4%。

2018-2020年全球半导体硅片出货面积及增速情况

2018-2020年全球半导体硅片出货面积及增速情况

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录

第一章半导体硅片行业发展概述

第一节 半导体硅片概述

一、半导体硅片定义

二、半导体硅片分类

(一)按半导体硅片应用场景划分

(二)按半导体硅片制造工艺分类

第二节 中国半导体硅片行业发展概述

一、半导体硅片行业发展特征

二、半导体硅片行业经营模式

第二章中国半导体硅片行业发展环境分析

第一节 中国半导体硅片行业发展经济环境

一、中国GDP增长情况分析

二、工业经济发展形势分析

三、社会固定资产投资分析

四、全社会消费品零售总额

五、全国居民收入增长分析

第二节 中国半导体硅片行业发展政策环境

一、半导体硅片行业监管体系

(一)行业主管部门

(二)行业自律组织

二、半导体硅片产业政策透析

第三节 中国半导体硅片行业发展技术环境

一、直拉法

二、区熔法

三、两种工艺对比分析

第三章全球半导体硅片行业发展分析

第一节 全球半导体行业发展分析

一、全球半导体产业发展历程

二、全球半导体产业市场规模

三、全球半导体市场结构分析

第二节 全球半导体材料市场分析

一、全球半导体材料市场规模

二、全球半导体材料市场结构

第三节 全球半导体硅片市场规模

一、全球半导体硅片市场规模

2021年5G的普及和汽车行业的复苏将为半导体市场带来利好,半导体市场规模有望创出历史新高,半导体硅片行业市场规模有望在半导体行业的拉动下恢复增长。据统计,2020年全球半导体硅片市场规模为112亿美元,与2019年相比保持不变,年均复合增长速度为3.21%,从整体上来看,市场规模基本保持稳定。

2012-2020年全球半导体硅片市场规模及增速

二、全球半导体硅片出货面积

第四节 全球半导体硅片生产厂商分析

一、信越化学

二、SUMCO

三、环球晶圆

四、Siltronic AG

五、SK Siltron

第四章中国半导体硅片行业发展分析

第一节 中国半导体行业发展总体分析

一、中国半导体行业发展历程

二、半导体行业市场规模分析

(一)半导体产业市场销售额

(二)半导体产业市场总规模

(三)集成电路产业规模

(四)分立器件市场规模

三、半导体产业结构

第二节 中国半导体硅片行业市场规模

一、半导体硅片行业主要生产企业

二、半导体硅片行业市场规模分析

第三节 半导体硅片行业产业链情况分析

一、半导体硅片行业产业链

二、上游行业对半导体硅片的影响

三、下游行业对半导体硅片的影响

第四节 半导体硅片行业市场竞争情况分析

一、分立器件用硅材料领域

二、集成电路用硅材料领域

第五章中国半导体硅片行业重点企业分析

第一节 杭州立昂微电子股份有限公司

一、企业基本情况介绍

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业竞争优势分析

五、企业发展战略分析

第二节 天津中环半导体股份有限公司

一、企业基本情况介绍

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业竞争优势分析

五、企业发展战略分析

第三节 上海硅产业集团股份有限公司

一、企业基本情况介绍

二、企业主营业务分析

三、企业经营情况分析

四、企业竞争优势分析

五、企业发展战略分析

第四节 上海合晶硅材料股份有限公司

一、企业基本情况介绍

二、企业主营业务分析

三、企业竞争优势分析

四、企业发展战略分析

第五节 有研半导体材料有限公司

一、企业基本情况介绍

二、企业主营业务分析

三、企业竞争优势分析

四、企业发展战略分析

第六章中国半导体硅片行业发展机遇与挑战分析

第一节 中国半导体硅片行业发展机遇分析

一、全球半导体材料需求迎来快速增长期

二、半导体制造产业链向中国转移

三、国家战略机遇及产业链日趋成型

第二节 中国半导体硅片行业面临挑战分析

一、技术方面的挑战

二、设备及原辅材料的挑战

三、面临的市场挑战

四、企业生产的挑战

第七章中国半导体硅片行业发展壁垒与风险分析

第一节 半导体硅片行业进入壁垒分析

一、技术壁垒

二、资金壁垒

三、人才壁垒

四、认证壁垒

第二节 半导体硅片行业投资风险分析

一、行业景气度不及预期风险

二、 中美科技摩擦风险

三、技术突破不及预期风险

四、晶圆制造产能扩张不及预期风险

五、全球经济复苏不及预期风险

第八章2022-2027年中国半导体硅片行业发展前景与趋势展望

第一节 中国半导体硅片行业影响因素分析

一、行业有利因素「AK LZQ」

二、行业不利因素

第二节 中国半导体硅片行业发展前景预测

一、半导体硅片行业发展前景分析

二、半导体硅片行业发展趋势分析

三、半导体硅片行业市场规模预测

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研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。

数据来源

本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

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