一、LED芯片行业产业链
LED芯片是一种固态的半导体器件，是LED的核心组件，主要功能是把电能转化为光能。LED芯片的优劣直接影响终端LED产品的性能与质量，是LED生产过程中最为核心的环节，其技术发展水平决定了下游应用的渗透程度及覆盖范围。
LED芯片行业产业链示意图
资料来源：公开资料整理
二、中国LED芯片行业市场规模
受益于下游应用市场扩张，我国LED芯片市场需求长期稳定增长，据统计，我国LED总产值从2008年的19亿元增长至2020年的221亿元，2008-2020年CAGR为22.69%；预计到2025年我国LED芯片产值将达到276亿元，2020-2025年CAGR为4.5%。
2008-2025年我国LED芯片行业产值及增速
资料来源：LEDinside，华经产业研究院整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2021-2026年中国LED芯片行业投资分析及发展战略研究咨询报告》
三、LED芯片行业竞争格局分析
据统计，2019-2020年全球LED芯片企业产能CR10比重从82%上升至84%。2020年全球LED芯片产能CR5分别为三安光电、华灿光电、兆驰股份、晶元光电和乾照光电，合计占比达60%。
2020年全球LED芯片产能集中度（单位：%）
资料来源：LEDinside，华经产业研究院整理
2020年中国大陆芯片企业产能CR5约占整体产能的80%，随着行业成熟度越来愈高，竞争激烈程度加剧，龙头企业将凭借供应链管控、良率提升、产能控制、成本控制和资金实力等方面的竞争优势得以继续发展壮大，行业集中度将进一步提升，抗风险能力增强；
2020年中国大陆LED芯片产能集中度（单位：%）
资料来源：CSA，华经产业研究院整理
中国大陆厂商芯片产能占比逐渐增加，但近两年产能利用率维持在80%低位，出现供大于求趋势。2019年华灿光电、乾照光电产能利用率为69.06%、83.39%，2020年为82.59%、81.50%，随着下游需求复苏、新产业应用的推动，供过于求趋势逐渐减缓，综合产能利用率提升.
2017-2020年LED芯片行业龙头企业产能利用率对比
资料来源：各公司公告，华经产业研究院整理
四、LED芯片技术路径对比
LED芯片结构分为正装、倒装和垂直结构三种类型。LED尺寸的演变决定了芯片结构的变化：小间距LED采取正装芯片，MiniLED采取倒装芯片，未来的MicroLED有望采取倒装加垂直结构芯片。正装结构目前占据市场较大，MiniLED为实现芯片微缩化转向倒装结构，倒装芯片通过将芯片倒置，使发光层的光从电极的另一侧发出，出光率可提升60%左右；不通过蓝宝石散热，可通大电流使用，还能延长芯片寿命；此结构无需打线，适合超小空间密布的要求，并且适合多种材料的封装基板，可靠性明显提高，能够降低终端产品使用的维护成本。
LED芯片技术路径对比
资料来源：公开资料整理
五、LED芯片行业发展趋势
随着技术进步和交叉融合带来的市场蓬勃发展，尤其是以下方面市场增长潜力巨大：在通用照明领域，高光品质、智能照明产品将在消费升级市场加速渗透；工业、商业照明以及体育场馆、舞台照明等专业照明领域的门槛较高，未来市场和利润空间仍然较大；室内外智能照明市场将保持高速增长，特别是5G网络加速建设将推动LED多功能灯杆在智慧城市中发挥重要的载体作用。在非功能性照明和创新应用领域，在LED显示方面，MiniLED背光和显示市场大幕已开，将持续高速增长，在车用LED方面，大陆和台湾地区厂商在前期技术积累和供应链突破的基础上，有望从本土品牌整车供应链切入，逐渐在前装市场站稳脚步；车用OLED尾灯有望进一步得到广泛应用；在智能化、光环境的营造和文化旅游深度融合等因素驱动下，文旅照明仍将保持增长；
后疫情时代，LED在农业光照、紫外应用、红外应用、医疗应用等创新应用市场将是成长性最高的领域。在政策支持层面，2021年，国家科技计划将部署“十四五”半导体照明首批项
目。一方面将继续支持LED光效和光品质提升研究，支持自主创新努力打造有特色的技术长板，另一方面为解决消毒杀菌需求，提升高Al组分GaN材料质量和器件发光效率；此外，面对显示和照明领域针对微小尺寸LED的紧迫需求，开发Mini/MicroLED芯片制备和转移技术，也成为布局的重点之一。
华经产业研究院采用先进的数据分析工具，对LED芯片行业的数据进行挖掘、整理、加工、分析和展示，为客户传递行业最新的发展动态。并对行业未来的发展前景及趋势进行专业的预判，为客户的经营决策提供专业的指导和建议，最大限度地降低客户投资风险与经营成本，把握投资机遇，提高企业竞争力。欲了解行业具体详情可以关注华经产业研究院出版的研究报告《2021-2026年中国LED芯片行业市场供需格局及行业前景展望报告》。
