一、刚性覆铜板行业概况
覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是印制电路板制造中的基板材料。覆铜板的主要原材料为铜箔、树脂和玻纤布，半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。广泛应用于网络通讯设备、计算机、消费电子和汽车电子等领域。
覆铜板行业产业链示意图
资料来源：华经产业研究院整理
覆铜板按照机械刚性分类，主要分为刚性覆铜板与挠性覆铜板，刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板。
刚性覆铜板和挠性覆铜板的区别
资料来源：公开资料整理
二、刚性覆铜板行业供给情况
我国是全球最大的覆铜板生产国，基于电子产业供应链地缘优势、人力资源成本优势等，据CCLA数据，2020年我国刚性覆铜板（不含商品半固化片）产能达8.67亿平方米，较2019年增加0.92亿平方米。
2015-2020年中国刚性覆铜板（不含商品半固化片）产能
资料来源：CCLA，华经产业研究院整理
近年来我国刚性覆铜板产量持续上升，2015至2020年，中国刚性覆铜板产量由4.26亿平方米增长至6.13亿平方米，年复合增长率为7.55%。
2015-2020年中国刚性覆铜板产量及增长情况
资料来源：CCLA，华经产业研究院整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2021-2026年中国刚性覆铜板行业市场全景调研及投资规划建议报告》
三、刚性覆铜板行业竞争格局
全球刚性覆铜板市场企业众多，格局较为分散。2020年，建滔、生益科技、南亚塑胶以13%、12%和11%的市场占有率排名前三，其他企业的市场份额均未超过10%。
2020年全球刚性覆铜板行业市场格局
资料来源：Prismark，华经产业研究院整理
四、刚性覆铜板行业预测情况
汽车电子、绿色基站等电子终端的兴起等都将带动覆铜板行业的发展。预计我国刚性覆铜板行业市场规模将从2021年的613亿元增至2026年的830亿元，年均复合增长率约为6.25%。
2021-2026年中国刚性覆铜板市场规模预测情况
资料来源：公开资料整理
华经产业研究院对中国刚性覆铜板行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2021-2026年中国刚性覆铜板行业市场供需格局及行业前景展望报告》。
