2022年全球半导体及细分产业发展现状及区域分布情况「图」

一、全球集成电路现状

随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等半导体下游需求领域的快速发展,全球半导体行业景气度回升,2021年市场规模出现近年来最大增长。数据显示,2021年全球半导体行业销售额达5559亿美元,同比2020年增长26.2%。

2011-2021年全球半导体销售总额及增长率

2011-2021年全球半导体销售总额及增长率

资料来源:SEMI、WSTS,华经产业研究院整理

细分产品来看,全球半导体的销售以集成电路为主,2020-2021年销售额分别为3612.26亿美元和4608.41亿美元,其中2021年的销售额占比超80%。另外,光电器件、半导体元件和传感器的2021年销售额分别为187.91亿美元、432.29亿美元和301亿美元,分别占比为7.8%、5.4%、3.4%

2020-2021年全球半导体销售结构占比情况

2020-2021年全球半导体销售结构占比情况

资料来源:WSTS,华经产业研究院整理

二、区域分布

从区域来看,2021 年美洲市场的销售额增幅最大,美洲市场半导体销售增涨27.4%。中国仍然是最大的半导体单个市场,2021 年销售额总计 1925 亿美元,同比增长 27.1%。欧洲市场半导体销售增涨27.3%,亚太地区/所有其他地区销售增涨25.9%,日本市场销售增涨19.8%。

2021年全球半导体主要地区销售增速情况

2021年全球半导体主要地区销售增速情况

资料来源:SEMI,华经产业研究院整理

根据美国半导体行业协会(SIA)发布的最新数据显示,美国是全球第一大半导体供应国家,美国的半导体企业销售额占据全球半导体销售额的47%。排名第二的是韩国,韩国半导体企业销售额占比为19%。日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%,并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。

2020年全球半导体企业销售额国家地区分布

2020年全球半导体企业销售额国家地区分布

资料来源:SIA,华经产业研究院整理

相关报告:华经产业研究院发布的《2023-2028年中国半导体行业市场全景评估及投资战略规划研究报告

三、半导体材料

就全球半导体材料市场现状而言,随着半导体需求持续增长,全球半导体材料整体规模持续扩张,数据显示,2021年全球半导体材料市场规模达642.73亿元,同比2020年增长16%。

就全球半导体材料区域分布情况而言,中国台湾和中国大陆分别位列前二,分别占比22.9%和18.6%,虽然目前我国市场份额占比第二,但整体产品仍集中在中低端半导体材料,高端光刻胶、CMP抛光垫等仍发展较慢,国产替代空间广阔。

2015-2021年全球半导体材料市场规模及增长率

2015-2021年全球半导体材料市场规模及增长率

资料来源:SEMI,华经产业研究院整理

2021年全球半导体材料主要国家地区结构占比情况

2021年全球半导体材料主要国家地区结构占比情况

资料来源:SEMI,华经产业研究院整理

2021年整体的材料销售额达到643亿美元,其中晶圆前端制造环节用到的材料达到404亿美元(占制造成本的15~20%),后端封测环节用到的材料达到239亿美元。晶圆制造材料主要包括硅片、光掩模、光刻胶及辅助材料、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材、电子特气等。细分晶圆制造而言,

半导体制造过程中需要的材料较多,按成本划分,硅片、电子特气、光刻胶及其辅助材料等占比较高。半导体材料市场按规模占比划分,硅片占比最高、达到38%;电子特气占比13%,光刻胶及其辅助材料占比12%、CMP抛光液占比7%。半导体材料对质量和纯度要求较高,目前国内中环股份、安集科技等企业在半导体硅片、CMP抛光液等方面不断取得突破,随着新建产能逐步释放、未来放量可期。

2015-2021年全球半导体硅片市场规模及增长率

2015-2021年全球半导体硅片市场规模及增长率

资料来源:SEMI,华经产业研究院整理

2021年全球晶圆制造材料细分市场占比情况

2021年全球晶圆制造材料细分市场占比情况

资料来源:SEMI,华经产业研究院整理

四、半导体设备

就全球半导体设备市场规模变动而言,随着下游消费电子需求回暖,叠加汽车电子产业快速扩张,全球半导体产业景气度高涨带动半导体设备市场规模持续扩张,数据显示,2021年全球半导体设备市场规模达1026.4亿美元,同比2020年增长44%以上,经历了2019年产业的整体萎缩,产业回弹规模更快。就趋势而言,目前汽车电子仍有较大发展空间,整体消费电子在东南亚等地渗透率有提升空间,半导体设备规模将保持扩张趋势。

2015-2021年全球半导体设备市场规模及增长率

2015-2021年全球半导体设备市场规模及增长率

资料来源:SEMI,华经产业研究院整理

细分产品类型而言,晶圆制造设备种类众多且技术壁垒深厚,如光刻机等产品价格极高,是半导体设备的主要组成部分,相较2020年结构(晶圆制造设备占比84%、封装和测试分别占比9%和6%),封装设备因销售额同比增长87%左右,远高于晶圆设备增速(44%)和测试设备(30%),占比提升至12%左右。

2021年全球半导体设备结构占比情况

2021年全球半导体设备结构占比情况

资料来源:SEMI,华经产业研究院整理

华经产业研究院通过对中国半导体行业海量数据的搜集、整理、加工,全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业重点企业的产销运营分析,并根据行业发展轨迹及影响因素,对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向,把握市场机会,做出正确投资决策。更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的《2023-2028年中国半导体行业市场深度分析及投资潜力预测报告》。

本文采编:CY1253

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