一、电子树脂行业概况
1、特性
电子树脂指的是能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。电子树脂对覆铜板及PCB关键特性的影响如下：
电子树脂特性及应用场景
资料来源：公开资料整理
2、电子树脂配方体系的发展
不同领域对树脂的特性需求不甚相同，随着终端应用领域的扩展和基于环保方面的要求，覆铜板类型从普通FR-4向高频高速覆铜板演进，电子树脂配方体系亦随之发展：
电子树脂配方体系的发展
资料来源：公开资料整理
二、中国电子树脂行业相关政策梳理
近年来，国家及各部委陆续推出了《中国制造2025》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等政策文件，重点发展电子信息及新材料领域，大力推动电子树脂在内的电子专用材料的研发和产业化：
中国电子树脂行业相关政策梳理
资料来源：各政府部门网站，华经产业研究院整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2023-2028年中国电子树脂行业发展监测及市场发展潜力预测报告》
三、电子树脂行业产业链
电子树脂行业上游行业为主要原材料，包括双酚A、四溴双酚A、环氧氯丙烷、基础液态环氧树脂等，功能性助剂包括MDI、DOPO等，溶剂包括丙酮及丁酮等，主要原材料多为大宗商品，价格随市场变动而变化。行业下游是覆铜板行业，间接应用于印制电路板行业，终端应用领域广泛，包括不限于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备等电子行业。
电子树脂行业产业链
资料来源：公开资料整理
基础液态环氧树脂是一种高分子聚合物，可广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等行业，其主要原材料为环氧氯丙烷和双酚A；双酚A是一种有机化合物，由原油炼化深加工而成，环氧氯丙烷的主要原料丙烯来自原油裂解，因此，双酚A、环氧氯丙烷、基础液态环氧树脂均间接受到原油价格的影响。
2021-2022年环氧树脂/双酚A/环氧氯丙烷价格走势
资料来源：公开资料整理
四、中国电子树脂行业发展现状分析
1、市场规模
根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类，在刚性覆铜板中，以玻纤布和电子树脂制成的玻纤布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品。据统计，2021年全球电子树脂行业市场规模达到37.62亿美元，2014-2021年CAGR为9.60%；我国电子树脂行业市场规模为27.82亿美元，2014-2021年CAGR为12.50%，高于全球增速。
2014-2021年全球及中国电子树脂行业市场规模情况
资料来源：Prismark，华经产业研究院整理
2、进出口情况
我国电子树脂生产企业起步较晚，产品性能参数、质量和稳定性与经营多年的国际企业存在一定差距。目前在供给结构上，我国电子树脂产能以基础液态环氧树脂居多，高品质的特种电子树脂较少；尤其，能够满足下游PCB行业在绿色环保（无铅无卤）、轻薄化、高速高频等方面要求的特种电子树脂供应紧张、高度依赖进口。据统计，截至2022年我国环氧树脂与酚醛树脂进口量分别为22.11万吨与8.52万吨，分别同比下降29.94%与29.11%。
2017-2022年我国主要电子树脂进出口情况
资料来源：中国海关，华经产业研究院整理
五、中国电子树脂行业竞争格局分析
1、企业布局
我国作为电子树脂的生产大国和消费大国，在生产领域仍以基础液态环氧树脂为主；制造普通FR-4覆铜板的低溴环氧树脂目前由中国台湾企业主导。在近些年PCB行业绿色环保生产的要求下，各方开始聚焦能够满足无铅制程要求和无卤素管控的覆铜板用高性能电子树脂，美、日、韩资和中国台湾企业凭借多年的技术积累、客户厂商供应体系认证、产品性能参数及质量稳定性等方面优势占据了较多的市场份额，随着电子信息行业产业链向我国大陆转移以及内资企业的技术追赶，我国内资企业凭借良好的产品品质、本土化优势以及精细化服务，已经在各个细分系列成为重要参与者。
在当前增长最为迅速的高速高频以及IC载板领域，高性能电子树脂基本由美国、日本企业主导，随着部分内资企业在技术水平方面取得突破，亦开始逐步进入这一领域。
电子树脂行业主要参与企业
资料来源：公开资料整理
2、国内重点企业
同宇新材料（广东）股份有限公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。同宇新材以市场引导研发方向为核心驱动力，在技术上处于内资领先水平，并逐步追赶国际领先企业。据统计，截至2022年上半年，同宇新材营业收入为6.33亿元，其中MDI改性环氧树脂收入2.63亿元，占比41.51%，高溴环氧树脂收入0.94亿元，占比14.91%，DOPO改性环氧树脂收入0.74亿元，占比11.71%，BPA型酚醛环氧树脂收入1.08亿元，占比17.04%，含磷酚醛树脂固化剂收入0.84亿元，占比13.31%。
2019-2022年H1同宇新材营业收入结构情况
资料来源：公司公告，华经产业研究院整理
六、电子树脂行业发展技术趋势
1、基于环保要求的无铅化、无卤化趋势
自2006年7月1日起，欧盟两个指令WEEE和ROHS正式实施，要求对电子产品的重金属和阻燃剂加强管理，以及投放于市场的新电子和电器设备不能超标含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚等物质或元素，标志着电子行业进入“无铅无卤”时代。世界各国陆续响应，我国《电子信息产品污染控制管理办法》等法律法规也相继出台，限制了铅、多溴联苯（溴为卤族元素）等物质使用。
无铅制程意味着在制造覆铜板的焊锡工艺中不能使用熔点较低的锡铅材料，而作为替代材料的无铅锡膏熔点更高，覆铜板基板需要承受更高的温度、更大的热冲击和热应力，对电子树脂的芳杂环密度和交联密度提出更高要求。无卤化也意味着电子树脂需启用卤素以外的新型阻燃剂（如磷系阻燃剂），电子树脂生产企业需平衡其阻燃性能、成本、对耐热性能等其他性能的影响。
因此，具备无铅制程专用、无卤素等特性的环保型电子树脂成为主要研发和制造方向之一。
2、电路集成度促进轻薄化趋势
随着智能手机、可穿戴设备等电子产品日趋体积小、质量轻、功能复杂和智能化方向发展，以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型化为技术特征的高密度互连印刷线路板（HDI）产品迅速兴起。HDI就是高密度、细线条、小孔径和超薄型印制电路板，能提供更高密度的电路互联、能容纳更多的电子元器件组件，有利于先进封装技术的使用，可使信号输出品质有较大提升，使电子电器产品在进一步走向小型化的同时，在功能和性能上亦有大幅度的改善。
根据Prismark统计及预测，2021年HDI产值增长至118.11亿美元，占印刷电路板销售额比例提升至14.60%，展现出良好的发展势头，预计到2026年全球HDI产值将提升到150.12亿美元。
在HDI技术升级过程中，阶数与层数增加使得压合次数增加，促进了电子树脂的技术升级。由于电子树脂的热稳定性直接影响覆铜板压合工艺精度，因此，要求电子树脂的特性能够实现覆铜板在热尺寸稳定性、玻璃化转变温度等方面的更好表现。
3、通讯技术发展推动高频高速趋势
随着5G通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高。因此驱动覆铜板行业向高频高速演进，其中高频覆铜板主要应用于基站、卫星通讯的天线射频部分，以及汽车辅助驾驶的毫米波雷达，高速覆铜板则应用于服务器、交换机和路由器等网络设备的电路中。
在高频高速环境下，信号本身的衰减很严重，此外，信号在介质中的传输会受到覆铜板本身特性的影响和限制，从而造成信号失真甚至丧失。通讯技术对信号传输的要求主要在于低传输损耗、低传输延迟。其中，信号传输损耗主要包括导体损耗与介质损耗，其中介质损耗与介质材料的介电常数（Dk）、介电损耗（Df）呈正比，信号传输延迟与介质材料的介电常数（Dk）呈正比，为了降低信号传输损耗和延迟，高频高速覆铜板对其基材提出了降低介质材料的Dk与Df值的要求。
华经产业研究院对中国电子树脂行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2023-2028年中国电子树脂行业发展监测及市场发展潜力预测报告》。
