一、半导体行业概况
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
半导体可以分为集成电路、光电器件、分立器件及传感器，其中集成电路是最主要的半导体器件，占整体半导体市场84%的份额，集成电路又可分为存储器、逻辑电路、模拟电路及微处理器。
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二、全球半导体行业发展现状分析
2010年全球半导体营业收入规模已达3004亿美元，同比增长32.9%。不过在2011、2012下滑趋势。之后市场规模继续保持稳定增长。到了2017年全球半导体营业收入规模突破4000亿美元。截止至2018年底，全球半导体营业收入规模达到了4779.4亿美元，同比增长15.9%。
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在2018年全球4687.78亿美元的半导体销售额中，集成电路共计3932.88亿美元，占比达83.9%；
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对比2003年、2011年和2018年各地区半导体市场规模及其市场份额相关情况，除日本外，各地区的半导体市场规模整体都呈现大幅提高态势；亚太地区和美洲全球半导体的市场份额都有所提高，尤其是亚太地区；而日本和欧洲地区的半导体市场份额均下降。
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相关报告：华经产业研究院发布的《2019-2025年中国半导体行业市场运营现状及投资规划研究建议报告》
三、中国半导体行业发展现状分析
2017年中国大陆市场需求规模约占全球的15%左右，2018年中国半导体设备销售将达113亿美元，同比增长49.3%。
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目前，中国半导体产业仍处于初级发展阶段，发展程度低于国际先进水平。在中国半导体产业的大规模引进、消化、吸收以及产业的重点建设，中国已成为全球半导体市场最大的市场。2017年中国半导体市场实际销售额为7200.8亿元，同比增长12.9%。预计2018年中国半导体产业销售额将进一步增长，达到8295.3亿元，增长率为12.9%。预计2018年中国半导体产业销售额将进一步增长，达到8295.3亿元，增长率为15.2%。
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四、中国半导体行业发展趋势分析
1、政策资金、资源加速集中促成长
半导体产业属高度技术及资金密集型产业，需要国家层面在政策倾斜、资金补贴、技术转让、人才获取等多方位支持。为避免大陆IC产业过度依赖进口，中国政府已将半导体产业发展提升至国家战略高度，并针对设计、制造、封测各环节制定明确计划。
国家集成电路产业投资基金（大基金）首期募资规模达1387.2亿元人民币，截至2017年9月已进行55余笔投资，承诺投资额已达1003亿元，且二期募资正在酝酿中。同时由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达5145亿元，合计基金规模达6531亿元人民币，引导中国大陆半导体业产能建设及研发进程加快，生产资源加速集中最终实现竞争力提升。
2、陆半导体核心产业链逐步规模化
半导体产业链分为核心产业链、支撑产业链。核心产业链包括半导体产品的设计、制造及封装测试。支撑产业链则包括为设计环节服务的EDA（电子设计自动化）工具及IP核供应商、为制造封测环节服务的原材料及设备供应商。
半导体支撑产业链由欧美日本垄断，大陆厂商与国际龙头技术及规模差距甚大。EDA工具环节由美国绝对主导，IP核由英美两国主导，大陆企业在此领域涉足甚少。
原材料由日本主导，大陆企业在靶材、抛光液个别领域已达国际水平，但在硅片、光罩、光刻胶等核心领域仍有较大差距。设备环节仍主要由欧美、日本垄断，大陆企业在MOCVD等个别细分领域有所突破。
3、率先突破微笑曲线底部封测，晶圆代工为下一机会所在
不同于传统产业微笑曲线“产品设计—制造—销售”，半导体产业链中由IC设计商同时负责IC设计及营销服务，由晶圆代工厂负责晶圆工艺研发及制造，因此微笑曲线路径为“IC设计—晶圆代工—封测—IC设计”。
