2018年全球半导体材料市场规模及发展前景展望,新型半导体材料将得到广泛应用「图」

一、全球半导体材料市场发展现状

近年来全球半导体材料市场规模稳健增长,半导体材料主要包括晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中,晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等,2018年全球晶圆制造半导体材料市场规模达322亿美元,同比增长15.8%;封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等,2018年全球封装材料市场规模达197亿美元,同比增长3.1%。

2013-2018年全球半导体材料市场规模情况

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资料来源:公开资料整理

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从半导体制造材料的市场结构来看,其中硅片是半导体芯片制备的基础原材料,占比达48%,电子气体和光掩模分别占比18%和17%,光刻胶及配套化学占比9%,抛光材料占比8%。

2018年全球半导体制造材料市场结构

2018年全球半导体制造材料市场结构

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在半导体材料领域,由于高端产品技术壁垒高,国内企业长期研发投入和积累不足,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断。2018年全球前五大半导体硅片供应商分别为日本信越、日本SUMCO、台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国LGSilitron,合计市场份额占比超90%。

2018年全球硅片主要厂商市场占有率分布

2018年全球硅片主要厂商市场占有率分布

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二、国内半导体材料市场发展现状

随着本土半导体产业的高速发展,近几年来,我国晶圆制造材料及封装材料市场均有明显增长,2017年国内晶圆制造材料市场规模达24.8亿美元,同比增长18.7%,预计2020年市场规模将达到40.9亿美元;国内封装材料市场规模达50.9亿美元,同比增长8.8%,预计2020年市场规模将达到66.5亿美元。由于国内封测行业较成熟,目前国内半导体材料市场主要以封装材料为主,晶圆制造材料占比低于封装材料。

2016-2020年中国半导体材料市场规模及预测情况

2016-2020年中国半导体材料市场规模及预测情况

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2018年我国硅片占晶圆厂制造材料的总比重高达30%,是不可或缺的制备材料,近几年我国硅片需求持续攀升,2017年国内8寸硅片需求为94万片/月,而从海外进口的硅片量就达到了69万片/月,国内硅片供需缺口已成常态。随着半导体材料市场的快速发展,预计对硅片的需求量还将加速增长,到2020年我国8寸硅片需求量将达到750万片/月,12寸硅片需求量将达到203万片/月。

而随着中国大陆承接第三次半导体行业转移,以及政府对半导体行业提供大力的支持,中国大陆正进入一波晶圆产线建设高峰期,据统计,过去两年间,全球新建17座12寸晶圆制造厂,其中有10座位于中国大陆;从2017年到2020年,预计全球新增半导体产线62条,其中26条位于中国大陆。晶圆制造厂的大量兴建,必然催生硅片制备设备的需求,由此为设备国产化带来突破契机。

2016-2020年我国8寸硅片需求情况

2016-2020年我国8寸硅片需求情况

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2016-2020年我国12寸硅片需求情况

2016-2020年我国12寸硅片需求情况

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三、新型半导体材料应用前景展望

1、工业方面的应用越来越多

新型半导体材料表现为其结构稳定,拥有卓越的电学特性,而且成本低廉,可被用于制造现代电子设备中广泛使用。我国与其他国家相比在这方面还有着很大一部分的差距,通常会表现在对一些基本仪器的制作和加工上,近几年来,国家很多的部门已经针对我国相对于其他国家存在的弱势,这一方面统一的组织了各个方面的群体,对其进行有效的领导,然后共同努力去研制更加高水平的半导体材料。这样才能够在很大程度上适应我国工业化的进步和发展,为我国社会进步提供更强大的动力。

2、多维半导体前景可观

目前低维半导体的一些结构材料内部的精密器件的发展仍然处于最初的阶段,没有得到更好的开发和利用,但是低维半导体的结构材料中,对半导体材料进一步发展仍然是很必要的,目前我国已有的半导体,通常都是量子点材料的制备,在技术水平方面,与发达国家仍然存在着很大的差距,就需要我们政府进一步的提供支持,然后资金方面也要有所保障,这样才能够将稳过的半导体材料的优化推向世界,能够在国际标准中立足,只有不断的对半导体材料进行优化,促进其质量的发展才能够使我国的经济在很大程度上有所进步,为国家的安全也提供了一定的保障。

3、新型半导体材料的广泛应用

在未来半导体的单晶硅材料,可以用于更多的电子工业的基本材料的组成。目前我们所使用的这些半导体材料当中,归一直处于最主要的地位,因为它有着其自身的优点和性能,而且价格相对来说是很低的。作为目前一些理工科所需要的材料,半导体一直处于举足轻重的地位。它本身传导的速度就很快,而且集成度较高,灵活度方面也占有一定的优势,能够适应当代越来越小型化的传感器的组成,而在目前,这些半导体的材料,在我国的储存,也十分丰富,而且它对环境没有任何污染,环保性能相对较强,价格方面也是比较低廉的,受到了广大的产业的用户,这样更多新型的半导体材料,在未来的发展拥有更大的空间,不难看出未来在新型的半导体材料方面的发展趋势,前景是十分可观的。

本文采编:CY344

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