2018年中国半导体检测设备行业发展现状及市场格局分析，设备需求规模有望继续突破「图」

 一、半导体检测设备行业概述

集成电路的生产过程可以分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节，其中半导体测试是贯穿设计、制造、封装、应用全过程的重要部分。按生产环节分，主要分为设计检验、晶圆检测、成品检测，其中设计检测的检测设备主要为测试机、分选机和探针台，对晶圆样品、集成电路封装样品进行测试；晶圆检测的检测设备主要包括测试机和探针台，对晶圆上的芯片进行功能和电参数性能测试；成品测试的检测设备主要包括测试机和分选机，对集成电路进行功能和电参数性能测试。

集成电路生产环节对应检测设备

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按功能划分，半导体检测设备主要包括主要有测试机、分选机和探针台等，其中测试机是用于检测芯片功能和性能的专用设备，其对测试精度及大数据应用要求较高；而分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备，其中分选机对控制能力、测压精度及运行稳定性的要求较高；探针台则对重复定位精度、晶圆损伤率和环境洁净度等要求较高。在设计验证和成品测试环节中，测试机需要和分选机配合使用，而在晶圆检测环节，测试机则需要和探针台配合使用。

主要半导体测试设备用途及技术难点

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相关报告：华经产业研究院发布的《2019-2025年中国半导体测试设备行业发展趋势预测及投资战略咨询报告》

二、半导体检测设备发展现状

按照生产环节划分，半导体检测设备主要分为前道检测和后道检测，其中前道检测也被称为过程控制检测，主要包括参数的量测和缺陷的检测。在量测设备中，关键尺寸扫描电子显微镜、掩膜检查设备和薄膜测量设备分别占前道设备总额的比重为10%、13%和12%；在缺陷检测设备中有图形晶圆光学检查设备占比达32%，其他占比相对较小。

过程工艺控制检测设备分产品占比

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ATE（自动化检测设备）主要用于半导体制程的后道工艺，是进行电参数性能测试的专用设备，其中SOC测试系统与存储器测试系统是ATE最主要的两大领域，2017年SoC测试设备市场规模24亿美元，占比达72%，存储器测试系统6.5亿美元，占比达19%。

2017全球ATE市场结构分布

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三、半导体检测设备格局

从全球后道检测设备市场格局来看，海外龙头企业仍然占据主要市场份额，2017年泰瑞达、爱德万、科休和科利登市场份额占比合计达77%，其中泰瑞达市场份额占比最大为35%，爱德万市场份额占比仅居其次，占比28%，2018年10月科休收购了科利登，行业集中度进一步提升。国内半导体测试设备行业由于起步较晚，目前仅有部分低端测试设备，主要用于后道封装测试，而中高端测试设备市场依然一片空白。

2017全球后道检测设备市场格局占比

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四、半导体测试设备需求情况

在移动互联网、云计算、大数据、物联网等应用的兴起带领下，全球半导体产业发展迅速，分地区来看，亚太地区是全球最大的半导体消费区域市场，2018年亚太（除日本）半导体产业销售规模达2828.63亿元，占比达60.3%，其中中国是亚太地区（除日本）半导体产业发展的重要推动力，近年来全球半导体产业链向中国大陆加速转移的趋势越来越明确。

2018年全球半导体产业分区域销量占比

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2014-2018年中国半导体测试设备需求规模从21.2亿元增加到63.2亿元，2018年需求规模增速为56.0%，随着芯片封装技术逐渐向高密度、高速度的发展，成品测试也变得逐渐复杂，测试成本占比逐年升高，实际需求有望在此基础上继续突破，预计2022年中国半导体测试设备市场需求将达到165.7亿元，同比增长11.2%。

2014-2022年中国半导体测试设备需求规模及预测

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