一、涂胶显影设备行业概况
涂胶显影机可用于LED芯片制造、MEMS芯片制造、化合物芯片制造及功率器件制造等领域的光刻工序；涂胶/显影机（集成电路制造后道先进封装）可用于集成电路制造后道先进封装的Bumping制备工艺、WLCSP封装工艺、Fanout封装工艺等领域的光刻工序；涂胶/显影机（集成电路制造前道晶圆加工）可用于集成电路制造前道晶圆加工环节的光刻工序。
光刻工序涂胶显影设备应用领域
资料来源：公开资料整理
二、全球涂胶显影设备行业市场现状分析
作为集成电路制造前道晶圆加工环节的重要工艺设备，前道涂胶显影设备及前道单片式清洗设备在晶圆厂设备采购中占有十分重要的地位。近年来随着全球晶圆厂设备采购的不断推进，全球前道涂胶显影设备及单片式清洗设备销售额整体呈现增长态势。据统计，全球前道涂胶显影设备销售额由2013年的14.07亿美元增长至2018年的23.26亿美元，年均复合增长率达10.58%，预计2023年将达到24.76亿美元；
2013-2023年全球前道涂胶显影设备销售额及增长
资料来源：公开资料整理
全球前道单片式清洗设备销售额由2013年的16.31亿美元增长至2018年的22.69亿美元，年均复合增长率达6.83%，预计2023年将达到23.14亿美元。
2015-2023年全球后道涂胶显影设备销售额及增长
资料来源：公开资料整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国涂胶设备行业市场运营现状及投资规划研究建议报告》
三、中国涂胶显影设备行业市场现状分析
据统计，中国大区（含中国台湾地区）前道涂胶显影设备销售额由2016年的8.57亿美元增长到2018年的8.96亿美元，预计2019年将有所下降，2020年重回上升轨道，2023年将将达到10.26亿美元。
2016-2023年中国涂胶显影设备市场规模
资料来源：公开资料整理
四、中国涂胶显影设备行业竞争格局分析
TEL在中国大陆的涂胶显影设备市场中，处于绝对垄断地位。据统计，在中国大陆的涂胶显影设备市场中，TEL的市占率超过90%，而DNS、沈阳芯源等的市占率合计不到10%。
国内部分产线显影设备竞争格局（单位：%）
资料来源：公开资料整理
在众多国产的半导体设备制造企业中，仅有沈阳芯源微电子是从事涂胶显影设备的唯一厂家，沈阳芯源承担着涂胶显影设备国产化的行业重任。
沈阳芯源是国内涂胶显影设备唯一供应商
资料来源：公开资料整理
目前，中国半导体设备行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据，凭借较强的技术、品牌优势，在高端市场占据领先地位，面对中国巨大的市场需求和相对较低的生产成本，纷纷通过在中国建立独资企业、合资建厂等方式占领大部分国内市场。本土企业中，包括芯源微在内的行业内少数半导体设备制造商通过多年的研发和积累，已掌握了相关核心技术，拥有自主知识产权，具备一定品牌知名度，占据了一定市场份额，奠定了一定的市场地位。与国外知名企业相比，国内优势企业对客户需求的理解更加到位，服务方式更为灵活，产品性价比更高，具有一定的本土优势。
芯源微在光刻工序涂胶显影设备领域的国际竞争对手
资料来源：公开资料整理
芯源微是国家高新技术企业，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)。产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。从营收来看，据统计，截至到2019年上半年，芯源微营业收入为6701.77万元，净利润为280.5万元。
2016-2019年H1芯源微营业收入及净利润统计
资料来源：公开资料整理
据统计，芯源微2018年光刻工序涂胶显影设备营收1.29亿元，占比64.11%，其中涂胶/显影机是主要产品，占比达59.9%。截至到2019年上半年芯源微光刻工序涂胶显影设备营收3194.28万元，占总营收48.65%。
2016-2019年H1芯源微光刻工序涂胶显影营收
资料来源：公开资料整理
产销量方面，2018年芯源微光刻工序涂胶显影设备产量81台/套，销量为61台/套，产销率为75.31%，截至到2019年第一季度，芯源微光刻工序涂胶显影设备产销量均为4台/套。
2016-2019年Q1芯源微光刻工序涂胶显影设备产销量
资料来源：公开资料整理
五、中国涂胶显影设备行业发展趋势分析
1、半导体向中国大陆转移趋势明显
近年来，全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。预计2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。据统计，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。此外，由于“中国效应”，2018年全球半导体资本支出将首次突破1,000亿美元。中国企业半导体资本支出110亿美元，将超过欧洲和日本企业半导体资本支出之和107亿美元。全球半导体产业向中国大陆的持续转移，将为国内半导体设备行业带来良好的发展契机。
2、半导体设备产业向高精度化与高集成化方向发展
随着半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高。一方面，芯片特征尺寸不断缩小，由12微米-0.35微米（1965年-1995年）到65纳米-22纳米（2005年-2015年），且还在向更小的方向发展；另一方面硅片尺寸却不断扩大，主流产品硅片尺寸已经从4英寸、6英寸，发展到现阶段的8英寸、12英寸。此外，半导体器件的结构也趋于复杂，例如存储器领域的NAND闪存已进入3D时代。3DNAND制造工艺中，增加集成度的方法不再是缩小单层上线宽而是增加堆叠层数，堆叠层数也从32层、64层量产向128层发展。这些对半导体设备的精度与稳定性的要求越来越高，未来半导体设备将向高精度化与高集成化方向发展。
3、不同技术等级设备都在市场上占有一席之地
虽然半导体技术持续迅猛发展，未来半导体设备将向高精度化与高集成化方向发展，但是由于芯片的用途极其广泛，性能要求及技术参数等差异较大，各类性能、用途芯片大量并存并应用，这也决定了不同的芯片产线需配臵相匹配的、技术等级及性价比相当的半导体设备。即使在同一产线上，复杂程度不同的工艺环节也是根据其实际需要搭配使用各类技术等级的设备。因此，高、中、低各类技术等级的生产设备均有其对应市场空间，并存发展。
4、国家政策及地方投资基金助力半导体设备国产化进程
《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出明确要求：在2020年之前，90-32nm工艺设备国产化率达到50%，实现90nm光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20-14nm工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。为推动中国半导体产业的发展，国家先后设立国家重大专项和国家集成电路基金，国家集成电路基金首期计划募资1200亿元，实际募资1387亿元。目前，国家集成电路基金二期方案已上报国务院并获批，计划募资1,500亿元至2,000亿元。以1：3的撬动比列测算，所撬动的社会资本规模在4500亿元至6000亿元，加上首期的1亿元及所撬动的5145亿元社会资本，资金总额将超过万亿元。此外地方政府也推出地方版集成电路投资基金，为半导体产业发展破解融资瓶颈提供了保障，有力促进了半导体行业的可持续发展。伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机，有助于中国半导体设备行业技术水平提高和行业的快速发展，从而进一步加快中国半导体设备的国产化进程。
