覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章覆铜板产品概述
1.1覆铜板的定义与作用
1.2覆铜板行业的特点
1.3覆铜板产品技术发展的新特点
1.4中国覆铜板行业的发展
1.4.1中国覆铜板行业发展的五个阶段
1.4.2中国覆铜板业进入了高成本时代
1.4.3当前中国覆铜板行业的发展现状及特点
1.4.4国家为中国内地覆铜板产业发展及产品结构调整提供了充分的政策依据和支持
第二章覆铜板的分类、品种及其主要性能要求
2.1覆铜板的主要品种
2.1.1按覆铜板的机械刚性划分
2.1.1.1刚性有机树脂覆铜板
2.1.1.2挠性覆铜板
2.1.1.3陶瓷基覆铜板
2.1.1.4金属基覆铜板
2.1.2按照使用不同主体树脂的品种划分
2.1.3按照阻燃特性的差异的品种划分
2.1.4按照覆铜板的某一项性能差异的品种划分
2.1.5国内外权威标准中各种覆铜板品种的标准型号对照
2.2覆铜板各类产品性能特点及其用途
2.2.1覆铜板所需具备的共同性能
2.2.2各类覆铜板的性能特点
第三章刚性覆铜板及其行业现况
3.1刚性有机树脂覆铜板概述
3.1.1刚性有机树脂覆铜板的定义及品种
3.1.2刚性有机树脂覆铜板的主要性能要求
3.1.3刚性有机树脂覆铜板产品制造过程
3.2 FR-4覆铜板
3.2.1 FR-4覆铜板品种
3.2.2 FR-4覆铜板的主要性能及采用的主要标准
3.2.3多层板用内芯薄型FR-4覆铜板的主要性能
3.3复合基覆铜板
3.3.1复合基覆铜板产品定义及品种
3.3.2三大种类复合基覆铜板产品的结构组成
3.3.3复合基覆铜板产品的性能特点
3.3.4复合基覆铜板主要应用领域
3.4纸基覆铜板
3.4.1纸基覆铜板产品定义及品种
3.4.2纸基覆铜板生产工艺过程
3.5世界刚性覆铜板业生产现状
3.5.1世界覆铜板总产值与产量的统计
3.5.2世界主要国家、地区刚性覆铜板的产量与产值统计
3.5.3世界无卤刚性覆铜板市场和特殊树脂基覆铜板生产与市场统计
3.5.4未来全球刚性覆铜板产值的变化预测
3.6世界主要刚性覆铜板厂家生产情况68
3.6.1总述
3.6.2境外刚性覆铜板的主要生产厂家情况
3.6.3日本刚性覆铜板的生产现状
3.6.4日本刚性覆铜板主要生产厂家情况
3.6.5美国刚性覆铜板主要生产厂家情况
3.7中国内地刚性覆铜板业生产现状
3.8中国刚性覆铜板主要生产厂家及其生产情况
3.8.1总述
3.8.2中国内地玻纤布基覆铜板、CEM-3覆铜板主要生产厂家情况
3.8.3中国内地纸基覆铜板、CEM-1覆铜板的主要生产厂家
3.8.4中国国内金属基覆铜板的主要生产厂家
第四章刚性覆铜板市场——印制电路板现况及发展
4.1世界PCB生产发展总述
4.1.1世界PCB生产情况统计
4.1.2.世界PCB不同类别品种生产情况统计
4.1.3 2020年世界PCB不同应用产品产值统计
4.1.4对世界PCB产业未来几年的发展预测
4.1.5世界大型PCB企业情况
4.2中国PCB行业生产现状及发展
4.2.1中国PCB的生产现况
4.2.2中国PCB产品结构情况
4.2.3中国PCB生产企业的情况
4.2.4中国PCB行业现状特点分析及未来几年发展预测
第五章挠性覆铜板及其行业现况
5.1挠性覆铜板产品总述
5.2挠性覆铜板品种分类
5.2.1按不同基材分类的FCCL品种
5.2.2按不同构成分类的FCCL品种
5.2.3按不同应用领域分类的FCCL品种
5.2.4 FCCL品种的其它分类
5.3产品主要采用的标准及性能要求
5.3.1 FCCL相关标准
5.3.2 FCCL的主要常见产品规格
5.3.3 FCCL的主要性能要求
5.4挠性覆铜板的制造工艺技术
5.4.1三层型FCCL的制造工艺法及其特点
5.4.1.1片状制造法
5.4.1.2卷状制造法
5.4.2三层法挠性覆铜板的卷状法生产技术简述
5.4.2.1胶粘剂配制
5.4.2.2工艺流程
5.4.2.3主要设备153
5.4.3二层型FCCL的制造工艺法及其特点
5.4.4涂布法的二层型FCCL
5.4.4.1涂布法二层型FCCL的工艺过程161
5.4.4.2涂布法二层型FCCL的生产设备
5.4.4.3涂布法二层型FCCL关键技术
5.4.5溅射/电镀法的二层型FCCL
5.4.5.1溅镀法生产二层型FCCL的工艺特点
5.4.5.2溅镀法生产二层型FCCL的生产设备
5.4.5.3溅镀法生产二层型FCCL需注意的主要质量问题
5.4.5.4世界上溅镀工艺法生产二层型FCCL的现况
5.4.6层压法二层型FCCL
5.4.6.1层压法生产二层型FCCL的工艺特点
5.4.6.2层压法生产二层型FCCL用复合膜的制造
5.4.6.3层压法二层型FCCL生产设备
5.4.7三种工艺法生产二层型FCCL在性能、工艺特点上的比较
5.5世界挠性覆铜板制造业现状184
5.5.1世界挠性覆铜板生产规模总述
5.5.2境外挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家总述
5.5.3日本主要FCCL生产企业
5.5.4美国主要FCCL生产企业
5.5.5台湾主要FCCL生产企业
5.5.6韩国主要FCCL生产企业
5.6中国国内挠性覆铜板制造业现状
5.6.1中国挠性覆铜板制造业的发展概述
5.6.2中国FCCL生产厂家现况
5.6.3国内主要FCCL生产厂家现况
5.6.4中国FCCL业技术的现状
5.6.4.1中国FCCL业技术发展现况
5.6.4.2中国FCCL业技术研发队伍
第六章挠性覆铜板主要市场——挠性印制电路板行业现况及发展
6.1挠性印制电路板产品概述
6.1.1挠性印制电路板产品定义
6.1.2挠性印制电路板主要品种
6.1.3单面FPC产品
6.1.4“单面+单面”结构FPC产品
6.1.5“单铜双做”结构FPC产品
6.1.6双面FPC产品
6.1.7多层FPC产品
6.1.8刚—挠性印制电路板
6.1.9 RTR方式生产的卷带型FPC
6.2挠性印制电路板特性及其应用领域
6.3世界挠性PCB产业的发展现状
6.3.1世界挠性PCB生产的发展总述
6.3.2世界各国家、地区的FPC生产情况
6.3.3按企业所在地划分统计的FPC生产情况
6.3.4按应用领域统计的FPC市场情况
6.3.5智能手机、平板电脑发展成为全球FPC市场扩大的新驱动力
6.4世界挠性PCB产业未来发展展望
6.5世界挠性印制电路板主要生产厂商现况
6.5.1 2020年全球大型FPC生产厂商统计
6.5.2世界主要大型FPC生产厂家的情况
6.5.2.1 2020年全球FPC销售额在前8名的大型厂商及其情况
6.5.2.2全球其它大型FPC厂商及其情况
6.6中国内地挠性PCB产业的发展现状
6.7中国内地挠性印制电路板生产企业概述
6.8中国内地挠性印制电路板主要生产企业情况
6.8.1广东地区FPC主要生产厂家
6.8.2华东地区FPC主要生产厂家
6.8.3福建地区FPC主要生产厂家
6.8.4其它地区FPC主要生产厂家
第七章覆铜板用主要原材料业情况
7.1覆铜板用主要原材料种类及作用
7.1.1刚性覆铜板构成材料的种类及其作用
7.1.2挠性覆铜板构成材料的种类及其作用
7.2覆铜板用导电材料——铜箔
7.2.1各类铜箔的品种及特征
7.2.2电解铜箔生产工艺技术简述
7.2.2.1电解液制造
7.2.2.2生箔制造
7.2.2.3表面处理
7.2.3压延铜箔生产工艺技术简述
7.2.3.1铜箔生箔的生产过程
7.2.3.2压延铜箔的表面处理
7.2.3.3压延铜箔生产中的关键技术
7.2.4世界电解铜箔业的生产现况
7.2.5世界电解铜箔应用结构情况统计
7.2.6世界电解铜箔市场与价格的变化
7.2.7世界主要电解铜箔生产厂情况
7.2.8中国内地电解铜箔业的生产现况
7.2.9世界主要压延铜箔生产现状
7.2.9.1世界压延铜箔生产量情况
7.2.9.2世界压延铜箔生产的品种规格情况
7.2.9.3世界主要压延铜箔生产厂家现状
7.2.10中国内地压延铜箔生产情况
7.3覆铜板用增强材料——玻璃纤维布
7.3.1覆铜板用玻纤布产品概述
7.3.2 FR-4覆铜板用玻纤布组成及其主要性能
7.3.3玻纤布的生产过程
7.3.4世界电子玻纤布生产情况
7.3.5中国电子玻纤布生产情况
7.3.6中国覆铜板用玻纤布市场售价变化的调查统计
7.4覆铜板用环氧树脂
7.4.1覆铜板用环氧树脂基本性能及常用品种
7.4.2覆铜板常用环氧树脂的主要性能
7.4.2.1双酚A型环氧树脂
7.4.2.2溴化型双酚A环氧树脂
7.4.2.3酚醛型环氧树脂
7.4.2.4含磷环氧树脂
7.4.3世界环氧树脂生产与市场情况
7.4.3.1世界环氧树脂生产能力与市场需求规模的发展
7.4.3.2世界环氧树脂主要生产厂家情况
7.4.4国内环氧树脂产业的发展现况
7.4.4.1国内环氧树脂生产情况总述
7.4.4.2国内环氧树脂消费市场情况
7.4.4.3国内环氧树脂主要生产厂家情况
7.5挠性覆铜板用绝缘基膜
7.5.1挠性覆铜板用绝缘基膜的品种
7.5.2挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜
7.5.2.1聚酰亚胺薄膜产品概述
7.5.2.2聚酰亚胺薄膜的生产工艺过程
7.5.2.3世界挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求总况
7.5.2.4国外PI薄膜生产情况及主要厂家
7.5.2.5国内PI薄膜生产情况及主要厂家
7.5.3挠性覆铜板用聚酯薄膜
7.5.3.1聚酯薄膜产品概述
7.5.3.2聚酯薄膜生产工艺过程
图表目录
图1-1覆铜板剖面的构造
图1-2刚性覆铜板（以FR-4覆铜板为例）的构成及成品产品图
图1-3 CCL-PCB-电子整机产品的产业链关系
图1-4中国覆铜板业产品的成本构成
图2-1两大类陶瓷基板的制造流程
图2-2直接覆铜陶瓷基板的制造流程图
图2-3印制电路用覆铜板的各品种情况
图3-1三大类刚性有机树脂基覆铜板品种、组成结构及其型号
图3-2覆铜板现在场实际生产情况
图3-3三种复合基覆铜板的组成结构
图3-4纸基覆铜板的生产主要过程
更多图表见正文……
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预判，助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
售后服务
华经产业研究院提供完善的售后服务体系，您的反馈均1个工作日内快速回应，及时解决您的需求。
版权提示
华经产业研究院倡导尊重与保护知识产权，对有明确来源的内容均注明出处。若发现本站文章存在内容、版权或其它问题，请联系kf@huaon.com，我们将及时与您沟通处理
