2020年LED封装行业主要法律法规及相关产业政策分析「图」

陈微 2021-05-10 13:41

LED封装所属行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部，该部门主要职责是：制定行业发展战略、发展规划和相关产业政策；对行业发展方向进行宏观调控，组织制定行业技术政策和技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项课题研究，推进相关科研成果产业化。

工业和信息化部、中国照明电器协会构成了行业的管理体系，行业内各企业在主管部门产业宏观调控下和行业协会自律规范约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。

LED封装是LED产业链上的重要环节，国家及地方政府部门出台了多项支持政策予以扶持。

我国LED封装行业主要政策措施及协会指导意见如下：

法律法规及政策	颁布单位	颁布时间	主要相关内容
《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》	广东省人民政府	2020年2月13日	大力发展晶圆级封装、系统级封装、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型封装、三维封装、真空封装等先进封装技术。
《绿色产业指导目录（2019年版）》	国家发改委、工业和信息化部、自然资源部等七部委	2019年2月14日	包括发光二极管（LED）用大尺寸开盒即用蓝宝石、大尺寸高效低成本LED外延生长和芯片制备产业化技术装置、替代型半导体照明光源、新型LED照明应用产品、半导体照明产品及其生产装备、电子镇流器等设备制造。
《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》	中国电子元件行业协会	2017年12月	对光照明器件、光通信器件、光显示器件（包括发光二极管显示器件）等光电子器件产业技术现状和趋势进行了梳理和分析，并提出了产业目标、发展思路、结构调整等指导意见。
《半导体照明产业“十三五”发展规划》	国家发改委、工业和信息化部、科技部等十三部门	2017年7月10日	强化创新引领、需求端带动，拓展新兴领域应用，加强LED产品在智慧城市、智慧家居、农业、健康医疗、文化旅游、水处理、可见光通信、汽车等领域推广，开展100项示范应用。
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》	国家发改委	2017年1月25日	将高效白光LED新型封装技术及配套材料开发，高效低成本筒灯、射灯、路灯、隧道灯、球泡灯等替代型半导体照明器件，新型LED照明应用产品等列入战略性产业重点产品。
《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》	国务院	2016年11月29日	推动智能传感器、电力电子、印刷电子、半导体照明、惯性导航等领域关键技术研发和产业化，提升新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。
《国家标准化体系建设发展规划（2016-2020年）》	国务院办公厅	2015年12月17日	加强集成电路、传感器与智能控制、智能终端、北斗导航设备与系统、高端服务器、新型显示、太阳能光伏、锂离子电池、LED、应用电子产品、软件、信息技术服务等标准化工作，服务和引领产业发展。
《广东省智能制造发展规划（2015-2025年）》	广东省人民政府	2015年7月23日	重点发展关键电子和光电子元器件、工业大数据、制造物联网、新型显示等重点领域。重点开发包括点胶机、固晶机、焊线机等围绕LED制造研发相关成套装备在内的设备。
《国务院关于加快节能环保产业的意见》	国务院	2013年8月11日	推动半导体照明产业化。建设一批产业链完善的产业集聚区，关键生产设备、重要原材料实现本地化配套。加快核心材料、装备和关键技术的研发，着力解决散热、模块化、标准化等重大技术问题。
《产业结构调整目录（2011年本）》（2013年修订版）	国家发改委	2013年2月16日	信息产业中的光电子器件等属于鼓励类行业。