自研芯片稳了!台积电6nm工艺打造,OPPO首款芯片要来了?

全球芯片紧张的大环境下,国内手机厂商和互联网巨头都纷纷下场“造芯”,并有成为诸多科技企业必修课之势。至于能否解决国内芯片行业的痛点尚需拭目以待,但最近有消息爆料称,OPPO “造芯”的首款产品将是6nm芯片,且由台积电操刀,可能是一颗简易版的SoC,或是图像信号处理器ISP芯片。

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虽然尚不知OPPO采用6nm打造的芯片这一消息是否属实,但OPPO三年前就开始布局芯片研发却是实打实的。早在2018年,OPPO就开始大量招收芯片设计工程师,并成立了芯片TMG,由曾经在高通做过技术总监的陈岩负责,随后在OPPO内部文件中提及的“马里亚纳计划”更是实锤了OPPO要“造芯”并且打造顶级芯片的决心。

随后,OPPO频频投资芯片企业、半导体公司,并注册了大量“MARISILICON ”商标,这些都表明OPPO正在有序地推进自研芯片加速进行。在2019年的未来科技大会上,OPPO创始人兼CEO陈明永宣布将在未来三年内投资大量的研发资金和人力,这其中有多少属于芯片研发,我们不得而知,但能够看到的是OPPO对于科技创新的高度重视。

并且,OPPO在加大研发投入的同时,还注重芯片研发团队的建设。据了解,OPPO的芯片团队目前已有1000余人,其中不乏行业的顶级工程人才,并由来自于联发科的COO朱尚祖带队,共同致力于“造芯”工程的研发。并且,OPPO还被曝光采用高薪模式,吸引专业相关的应届毕业生,欲打造一支3000人工程师的芯片团队。

不久前OPPO中国区总裁刘波接受采访时也直面了记者关于“造芯”的问题,在他看来,目前OPPO做底层和软件研究,当软件和硬件配合的时候,就会去找供应链前端一起研究,按照OPPO的要求去做,如果有一天做不了的时候,不排除自己去做。也就是说,OPPO在后续的产品研发中无法通过供应链来解决,那么就会亲自上阵,OPPO高管没有否认未来不会自研芯片,但是也根据实际情况来决定,或许不久以后我们就有可能看到OPPO自研的芯片了。

事实上,近年来OPPO在手机领域的技术创新发展神速,截至2021年6月30日,OPPO全球专利申请量超过65000件,全球授权数量超过30000件。其中,发明专利申请数量超过58000件,发明专利申请在所有专利申请中占比90%。据世界知识产权组织(WIPO)发布2020年国际专利条约(PCT)申请数量排行榜,OPPO全球排名前十。

丰厚的专利技术积累、强大的研发团队以及充足的研发资金,都给OPPO的“造芯”计划提供了坚实的保障。虽然这对于手机厂商来说,自研芯片门槛很高,风险也很大,但OPPO显然也做好了“抱定十年磨一剑”的信念,已经深深认识到自研才是自强的出炉,中国科技的未来应该自己说了算。当然了,至于“造芯”能否最终成功,让我们拭目以待吧。

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