印制电路板(PCB)行业主要法律法规及相关产业政策分析「图」

我国印制电路板(PCB)行业在国家宏观调控及行业自律组织的规范下按照市场化原则运作,行业内的企业面向市场自主经营,行政主管部门和行业自律组织依法对行业进行共同管理。

PCB行业是电子信息产业中重要的组成部分,在国家产业政策和相关法律法规的支持和保障下,行业市场规模不断扩大,朝着高端化、集约化的方向持续发展。

中国PCB行业相关法律法规及政策

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行业相关内容

《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》 发改委、商务部 2020年12月 将“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路(线宽/线距≤0.05mm)柔性电路板”列入鼓励外商投资产业目录
《工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知》 工信部 2020年3月 从加快5G网络部署、丰富5G技术应用场景、持续加大5G技术研发力度、着力构建5G安全保障体系和加强组织实施五方面出发推动5G网络加快发展
《产业结构调整指导目录(2019年本)》 发改委 2019年10月 将“新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造”列入鼓励类产业
《印制电路板行业规范条件》 工信部 2018月年12 鼓励印制电路板产业聚集发展,建设配套设备完备的产业园区。鼓励企业做优做强,加强企业技术和管理创新,提高产品质量和生产效率,降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”的企业
《战略性新兴产业分类(2018)》 国家统计局 2018年11月 将“高密度互连印制电路板、特种印制电路板、柔性多层印制电路板”作为“电子核心产业”列入指导目录
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版》 发改委 2017年1月 将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录
《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 国务院 2016年11月 做强信息技术核心产业,组织实施集成电路发展工程。推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。推动智能传感器、电力电子、印刷电子、半导体照明、惯性导航等领域关键技术研发和产业化
《鼓励进口技术和产品目录(2016年版)》 发改委、财政部、商务部 2016年9月 将“新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造”列入“鼓励发展重点行业”
《中国制造2025》 国务院 2015年5月 强化工业基础能力,解决影响核心基础零部件(元器件)产品性能和稳定性的关键共性技术。着力提升集成电路设计水平,不断丰富知识产权(IP)核和设计工具
《国家集成电路产业发展推进纲要》 国务院 2014年6月 明确指出要着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展

资料来源:公开资料整理

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