在全省单体占地面积最大的半导体键合车间——池州华宇电子科技有限公司无尘生产室内，600多台焊线机正在有序高效运转，原硅片经过清洗、开沟、切割等多道工序后，变身半导体芯片。落户池州经济技术开发区7年多时间，池州华宇电子科技有限公司已实现年制造销售50亿只集成电路块，先后自主开发完成了铜线工艺、霍尔IC芯片及封装测试等30多项科技研发攻关项目，并达到国际先进行业集成电路封装测试水平。
池州华宇电子科技有限公司生产总监赵丛寿介绍：“公司先后投入3.5亿元购买自动化设备，拥有安徽省首家12寸晶圆封测生产线。我们的产品主要应用于智能家居、智能手机、无人机、汽车电子等领域，目前市场前景向好，2021年1至9月份实现营业收入4.7亿元，同比增长83.05%。”
产业要发展，项目是支撑。为抢抓芯片产业发展的黄金期，这家企业眼下正在同步开展3万平方米的三期项目土建工程，凭借企业掌握的3D堆叠封装技术、多芯片MCM封装等核心技术进一步壮大企业在半导体封装测试领域的市场细分，届时企业的封测年总产能将达到200亿颗。
“入选安徽省半导体产业集聚发展基地后，池州经开区进一步发挥平台作用，将封测跟分离器件产业链中的上下游企业招商引资落户到池州，让我们在池州就可以实现上下游一体化的服务。‘十四五’期间，我们华宇电子将累计把产值做到25亿，届时将会成为全国本土封测行业前十名的半导体企业。”
平台赋能，产业集聚。正是看中了落户池州的安徽省半导体产业集聚发展基地和一定规模的半导体上下游产业链，安徽钜芯半导体科技有限公司从江苏南通迁移到了池州经开区。这是一家专业从事半导体芯片和新型电子元器件研发、生产以及销售的高新技术企业，拥有先进的GPP芯片工艺生产线以及先进的SMD封装生产线。“池州生态环境、承载空间、资源禀赋等优势，有助于我们进一步对接长三角区域大市场，加快推进企业做大规模、做精产品。”
伴随着池州华宇电子科技有限公司、安徽钜芯半导体科技有限公司、安徽安芯电子科技股份有限公司等一批优质企业的入驻与开拓，我市半导体产业经过10年创业，快速实现了由点上破题向线上延伸、面上拓展。目前已经形成从IC设计、晶圆制造、封装测试到电子元器件及智慧应用全生态产业链。2021年1至8月份池州半导体产业基地实现产值83.28亿元，同比增长98.6%。
池州经济技术开发区管委会副主任、池州市半导体产业基地办公室主任朱学华介绍：“到目前为止，园区半导体产业链上下游企业已达98家，确保到2022年，半导体产业总规模达到百亿量级，基本建成国内特色设计制造封测产业基地，成为池州市经济发展的重要增长极。”
近年来，我市立足发展现状、发展定位、资源环境承载能力和发展潜力，用“芯”谋发展，围绕建链补链延链强链，做好半导体产业“无中生有”、“有中生新”两篇文章。2021年，我省提出要在“十四五”时期大力发展十大新兴产业，根据全省规划，结合池州实际，2021年8月，我市出台《中共池州市委池州市人民政府关于大力发展八大新兴产业加快打造新兴产业聚集地的实施意见》，将半导体产业作为全市八大新兴产业之首予以重点推进，进一步提升省级半导体产业基地能级，大力实施半导体产业“建芯固器强终端”工程，着力打造具有池州特色的战略性新兴产业集聚发展基地。
产业链条的生长延伸离不开项目的引进布局。2021年以来，我市认真对标《安徽省半导体产业基地新三年（2019-2021）建设规划》，大力培育已落户的半导体骨干企业，有针对性地引进一批牵动性强、创新成果转化、研发服务以及产业链配套项目，推动企业向自主创新、自有品牌转变。前三季度，省级半导体产业基地累计引入省外亿元以上项目18个，到位资金13亿元，其中亚新半导体硅材料国产化项目实现我市纯韩资半导体项目“零”突破，百强电子高阶线路板、海腾达电子半导体分立器件专用载带等12个项目开工建设。
在发展布局上，我市半导体产业将着力构建以池州经济技术开发区为核心，以江南新兴产业集中区、池州高新区和青阳经开区为支撑的“一核三弧”空间布局。
在具体实施中，提出“一个产业、一个专班”。我市半导体产业专班进一步完善了半导体产业项目库，目前入库重点项目65个，总投资285.45亿元，截至9月底累计完成投资18.76亿元，安芯电子高端功率半导体芯片研发制造等3个项目竣工投产；组织对半导体企业产品应用和场景应用等情况进行摸底分析，提出支持本地产品和场景应用等政策建议；针对半导体企业特点，通过召开银企对接、开展基金招商、协调融资担保增信、点对点协调解决问题等多种方式，缓解企业融资难题。截至目前，14家半导体骨干企业获银行贷款1.97亿元，2家企业通过融资租赁方式解决4440万元的资金需求。
我市对半导体产业项目实行“零门槛”支持，优先在半导体产业领域布局创新平台，为龙头企业量身制定培育计划，获批省级创新平台的企业数量占全市的80%。池州半导体产业正在由“从无到有”向“从有到优”转变，以分立器件和封装测试为代表的特色细分领域竞争力不断增强，年产能分别达到1000万片和250亿颗，均居全省前列。
