一、涂胶显影设备综述
涂胶显影设备（又称 Track 或 Coater＆Developer）是与光刻机配合进行作业的关键处理设备，主要负责涂胶、烘烤及显影。在早期的集成电路和较低端的半导体制造工艺中，此类设备往往单独使用（Off Line）。随着集成电路制造工艺自动化程度及客户对产能要求的不断提升，在200mm（8英寸）及以上的大型生产线上，此类设备一般都与光刻设备联机作业（In Line），组成配套的圆片处理与光刻生产线，与光刻机配合完成精细的光刻工艺流程。涂胶显影设备会直接影响到光刻工序细微曝光图案的形成，是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备。
涂胶显影和喷胶设备介绍
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二、光刻工艺中的涂胶显影
涂胶/显影机作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），主要通过机械手使晶圆在各系统之间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。其直接影响到光刻工序细微曝光图案的形成，从而影响后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果，因而涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备。
光刻工艺中的涂胶显影
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相关报告：华经产业研究院发布的《2021-2026年中国半导体设备制造行业投资分析及发展战略咨询报告》
三、涂胶显影设备行业发展现状
显影的精度即为光刻的精度，因此涂胶显影设备对关键制程的形成也十分重要。除了前道的EUV光刻带来的高端增量以外，相对低端后道封测、LED制造等用的涂胶显影设备也存在市场增量。从全球市场来看，据统计2020年全球前道涂胶显影设备行业市场规模为19.05亿美元，后道涂胶显影设备行业市场规模为0.81亿元，市场基本保持稳定增长。
2019-2023年全球涂胶显影设备行业市场规模情况
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中国半导体市场规模需求增大，带动涂胶显影设备市场规模增长。从中国涂胶显影设备市场规模来看，据统计，2020年中国前道和后道涂胶摄影设备市场规模分别为7.55亿美元、0.59亿美元，全球份额保持在40%左右，中国大区是全球最重要的行业增长来源。
2019-2023年中国涂胶显影设备行业市场规模情况
注：统计数据包含中国台湾地区。
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四、涂胶显影设备行业竞争格局
在全球光刻工序涂胶显影设备领域，据统计，2019年全球范围内日本东京电子（TEL）一家独大，市场份额接近87%，其他生产企业包括日本迪恩士（DNS）、德国苏斯微（SUSS）、台湾亿力鑫（ELS）、韩国CND等，国内生产企业主要是沈阳芯源微电子。
2019年全球涂胶显影行业市场竞争格局
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从中国大陆市场竞争格局来看，据统计，2019年中国大陆地区，市场份额被三家瓜分，分别是东京电子占比91%，DNS占比5%，国内企业芯源微占比4%，行业寡头效应明显，集中度高，国产替代空间巨大。
2019年中国大陆涂胶显影行业市场竞争格局
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芯源微前道涂胶显影设备已取得突破性进展。源微目前的主要产品为用于后道先进封装和LED制造等的涂胶显影设备，产品进入主流大客户；用于前道晶圆制造的涂胶显影设备已获得部分客户验证及批量订单，产品有发往上海华力、长江存储、中芯绍兴、上海积塔等多个客户验证。按照off line→I-line→KrF→ArF→ArFi的制程发展趋势，逐步实现前道涂胶显影设备向28nm及更高工艺制程的全覆盖。据统计，截止至2021.9.30，该公司获得前道设备新签订单金额约3.1亿元，未来新增前道设备订单将呈较快增长趋势。
国内企业芯源微技术进展
资料来源：公司公开公告，华经产业研究院整理
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