2021年半导体行业主管部门及主要法律法规、产业政策「图」

一、半导体所属行业及确定所属行业的依据

根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,半导体所属行业属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”之“3972半导体分立器件制造”。

根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),半导体所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”下的“C3972半导体分立器件制造业”。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),半导体所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

二、半导体行业主管部门及管理体制

半导体行业的政府主管部门为国家工业和信息化部,行业自律性组织为中国半导体行业协会。

国家工业和信息化部承担半导体分立器件行业的宏观管理职能,主要负责产业政策制定、引导扶持行业发展、指导产业结构调整等。中国半导体行业协会是行业的自律组织和协调机构,主要承担行业引导和服务职能,负责产业及市场研究、行业自律管理以及开展业务交流等。

三、半导体行业主要法律法规、产业政策

半导体行业是国民经济支柱性行业之一,是信息技术产业的重要组成部分,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一,属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近年来,国家相关部委出台了一系列支持和引导半导体行业发展的政策法规,主要如下。

半导体行业主要法律法规、产业政策

文件名称

颁发部门

发文年度

相关主要内容

《国家发展改革委办公厅关于组织实施2010年新型电力电子器件产业化专项的通知》 国家发改委办公厅 2010年 大力推进新型电力电子器件产业发展,努力掌握自主知识产权的芯片和器件的设计、制造技术,以市场带动产业,尽快形成芯片和器件的规模化生产能力和产业配套能力。重点支持金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、集成门极换流晶闸管(IGCT)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、超快恢复二极管(FRD)等量大面广的新型电力电子芯片和器件的产业化。
《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2011年度)》 国家发改委、科技部、工信部、商务部、知识产权局 2011年 将集成电路、信息功能材料与器件、新型元器件等列入重点领域,其中包括“中大功率高压绝缘栅双极晶体管(IGBT)、快恢复二极管(FRD)芯片和模块,中小功率智能模块;高电压的金属氧化物半导体场效应管(MOSFET);大功率集成门极换流晶闸管(IGCT);6吋大功率晶闸管”。
《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 国务院 2011年 为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境,提高产业发展质量和水平,培育一批有实力和影响力的行业领先企业,在财税、投融资、研究开发、进出口等各方面制定了许多优惠政策。投融资方面,积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金,拓宽直接融资渠道。
《集成电路产业“十二五”发展规划》 工信部 2012年 规划的发展目标为到“十二五”末,产业规模再翻一番以上,关键核心技术和产品取得突破性进展,结构调整取得明显成效,产业链进一步完善,形成一批具有国际竞争力的企业,基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向,大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产能扩充,提高测试技术水平和产业规模。
《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》 国务院 2012年 提出大力提升高性能集成电路产品自主开发能力,突破先进和特色芯片制造工艺技术,先进封装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核心技术,加强新一代半导体材料和期间工艺技术研发,培育集成电路产业竞争新优势。
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 发改委 2013年 鼓励类中包括城市轨道交通装备:轨道车辆交流牵引传动系统、制动系统及核心元器件(含IGCT、IGBT元器件);铁路:干线轨道车辆交流牵引传动系统、制动系统及核心元器件(含IGCT、IGBT元器件);新能源汽车关键零部件:大功率电子器件(IGBT,电压等级≥600V,电流≥300A);信息产业:新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造。
《国家集成电路产业发展推进纲要》 工信部 2014年 提出突出企业主体地位,以需求为导向,以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑,以技术创新、模式创新和机制体制创新为动力,破解产业发展瓶颈,推动集成电路产业中的突破和整体提升,实现跨越发展,为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。纲要提出设立国家产业投资基金,主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。
《中国制造2025》 国务院 2015年 着力提升集成电路设计水平;提升封装产业和测试的自主发展能力;突破大功率电力电子器件、高温超导材料等关键元器件和材料的制造及应用技术,形成产业化能力。
《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》 财政部、税务总局、发改委、工信部 2016年 享受财税〔2012〕27号文件规定的税收优惠政策的软件、集成电路企业,每年汇算清缴时应按照《国家税务总局关于发布〈企业所得税优惠政策事项办理办法〉的公告》(国家税务总局公告2015年第76号)规定向税务机关备案,同时提交《享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细表》规定的备案资料
《国家信息化发展战略纲要》 中共中央办公厅、国务院办公厅 2016年 制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要,以体系化思维弥补单点弱势,打造国际先进、安全可控的核心技术体系,带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。
《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 国务院 2016年 提升核心基础硬件供给能力。提升关键芯片设计水平,发展面向新应用的芯片;提升封装测试业技术水平和产业集中度;培育战略性新兴产业特色集群。
战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版) 国家发改委 2017年 将“电力电子功率器件,包括金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管芯片(IGBT)及模块、快恢复二极管(FRD)、垂直双扩散金属-氧化物场效应晶体管(VDMOS)、可控硅(SCR)、5英寸以上大功率晶闸管(GTO)、集成门极换流晶闸管(IGCT)、中小功率智能模块”等列入目录。
《战略性新兴产业分类(2018)》 国家统计局 2018年 将半导体分立器件制造列为战略性新兴产业。
《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》 工信部 2019年 持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。
《产业结构调整指导目录(2019年本)》 国家发改委 2019年 将“轨道车辆交流牵引传动系统、制动系统及核心元器件(含IGCT、IGBT、SiC元器件)”“新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造”等列入鼓励类。
《新时期促进集成电路产业和软件行业高质量发展的若干政策》 国务院 2020年 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率或减半征收企业所得税
《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》 工信部 2021年 重点发展微型化、片式化阻容感元件,高频率、高精度频率元器件,耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块,小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件,高性能、多功能、高密度混合集成电路。面向我国蓬勃发展的高铁列车、民用航空航天、海洋工程装备、高技术船舶、能源装备等高端装备制造领域,推动海底光电缆、水下连接器、功率器件、高压直流继电器等高可靠电子元器件的应用。

资料来源:华经产业研究院整理

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