本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录：
第一章 晶圆制造简介
第一节 晶圆制造流程
第二节 晶圆制造成本分析
第二章 2022年半导体市场
第一节 2022年半导体产业分析
第二节 2022年半导体市场上下游状况分析
第三节 2022年全球晶圆制造产业现状
第四节 2022年全球半导体制造产业
一、全球半导体产业概况
二、全球晶圆制造行业概况
第五节 2022年中国半导体产业与市场
一、中国半导体市场
二、中国半导体产业
三、中国IC设计产业
四、中国半导体产业发展趋势
第三章 2022年晶圆制造产业简介
第一节 晶圆制造工艺简介
第二节 全球晶圆产业及主要厂商简介
第三节 中国半导体产业政策环境
第四节 中国晶圆制造业现状及预测
第四章 晶圆制造行业主要企业分析
第一节 中芯国际
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第二节 上海华虹NEC电子有限公司
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第三节 上海宏力半导体制造有限公司
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第四节 华润微电子
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第五节 上海先进半导体
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第六节 和舰科技（苏州）有限公司
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第七节 BCD（新进半导体）制造有限公司
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第八节 方正微电子有限公司
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
第十节 南通绿山集成电路有限公司
一、企业简介
二、企业经营状况
三、企业竞争力分析
四、企业发展战略
图表目录：
图表1 晶圆制造工艺流程
图表2 晶圆尺寸变化影响加工成本趋势分析
图表3 2022年度全球营收前13的晶圆制造企业
图表4 2023-2028年大陆IC内需市场规模变化与预测
图表5 主要代工企业产能分布及收益情况
图表6 集成电路技术节点及其对应研发和建厂费用
图表7 全球半导体市场规模超过3000亿美元
图表8 半导体产品种类繁多
图表9 全球半导体分产品市场占比
图表10 中国大陆半导体市场规模近4000亿元
更多图表见正文……
