2018年中国LED封装行业发展现状及趋势分析,行业呈现“一超多强”,资源向头部汇聚「图」

一、LED封装行业产业链概述

LED封装行业涉及的主要技术包括封装设计技术、封装工艺控制技术和封装辅助材料技术,其中LED的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计参数设计等;封装工艺技术在LED封装生产中至关重要,如固晶机的胶量控制、焊线机的焊线温度和压力控制、烤箱的温度及时间控制、封胶机的气泡和卡位管控等,均是封装工艺重点环节;封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料质量的优劣决定了LED封装产品品质的高低,包括封装产品的失效率、衰减率、光学性能及能耗等。

从产业链来看,其上游主要为芯片、支架、胶水、焊线所用的金属材料、PCB板等原材料制造行业,其中,LED芯片及支架为LED封装器件最主要原材料。下游则包括LED照明、背光应用、信号及指示、显示屏等LED应用产品。

LED封装产业链示意图

LED封装产业链示意图

资料来源:公开资料整理

二、LED封装市场产值现状

从LED产业发展来看,第一阶段日本、美国、欧洲等厂商依托先发优势,具有技术优势和设备优势,成为全球最早的LED封装产业中心;第二阶段台湾和韩国拥有完整的消费类电子产业链,各环节分工明确,并迅速崛起;当前处于第三阶段,中国大陆地区则承接全球产业转移,同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场,近年来持续增长,目前,中国已成为全球LED封装行业的最大制造基地,据预测,2018年中国LED封装行业产值规模约1000亿元,2020年中国封装市场产值预计将达到1290亿元。

2016-2020年中国LED封装行业产值规模及预测

2016-2020年中国LED封装行业产值规模及预测

资料来源:公开资料整理

我国LED封装企业主要通过研发、生产、销售LED封装和下游应用产品来获得收入。随着我国LED产业不断发展成熟,行业中具有实力的领先企业开始实现LED产业链垂直化延伸,通过进入芯片或支架等上游行业控制原材料成本及品质,并拓展下游LED应用业务。目前,照明用LED封装依然是LED封装第一大应用市场,2018年占比达到49%。2018年中国通用照明行业市场规模达2679亿元,同比增长5%。

2012-2018年中国通用照明行业市场规模

2012-2018年中国通用照明行业市场规模

资料来源:公开资料整理

相关报告:华经产业研究院发布的2019-2025年中国LED封装市场运行态势及行业发展前景预测报告

随着下游LED显示应用以及LED显示封装技术发展,国内LED显示封装细分行业规模亦不断扩张,2017年中国LED显示屏市场规模达490亿元,同比增长26.9%,预计2018年市场规模为576亿元,增速达17.6%。随着LED封装技术的不断成熟,封装器件体积逐步缩小,小间距显示屏正在从户外走入室内,逐步完成对现有DLP及LCD拼接屏的替代,成为大屏显示领域的又一大杀手级应用。

2012-2018年中国LED显示屏市场规模

2012-2018年中国LED显示屏市场规模

资料来源:公开资料整理

三、LED封装行业市场格局分布

近年来全球LED封装产业持续向大陆转移,国内封装LED产业迅速发展,目前已形成门类齐全的各类封装型号,与国外的封装产品型号基本同步。在全球LED产业竞争加剧的背景下,中国大陆已成为全球LED封装厂商角逐的主要市场,2018年中国大陆产值占比已达73%。

2015-2019年全球LED封装产值占比情况

2015-2019年全球LED封装产值占比情况

资料来源:公开资料整理

目前业内各大厂商立足封装领域,往上、下游延伸,进行全产业链布局,2018年中国大陆LED封装行业前十大厂商分别为木林森、日亚化学、欧司朗光电、Lumileds、国星、亿光、鸿利、首尔半导体、聚飞、光宝。其中木林森是中国领先的集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电高新技术企业,2018年营业收入位居行业第一。LED封装呈现“一超多强”格局,资源向头部汇聚。

2018年中国市场LED封装前十大厂商营收排名

2018年中国市场LED封装前十大厂商营收排名

资料来源:公开资料整理

四、LED封装行业发展趋势

1、行业集中度进一步加深,规模效应进一步显现

近年来,国内LED市场竞争加剧致使中小厂商被迫关闭或被并购,行业集中度得到提升。由于LED封装器件销售价格逐年下降,成本管控及产品性能优势成为竞争关键;未来仅有供应链管控良好、生产效率及良率管控良好、拥有规模优势以及产品性能优势的LED封装企业得以继续生存,缺乏竞争力的LED封装企业将被淘汰,LED封装行业集中度进一步加深成为必然趋势。

2、国产封装器件的高端产品市场份额进一步扩大

目前国内封装市场仍然存在国际厂商与国内厂商竞争,国际厂商主要涉足高端封装产品市场,国内厂商主要占据中端及低端封装产品市场。随着国产封装器件技术不断成熟,国产封装器件性能与进口封装器件性能相当,但价格优势明显,国产封器件竞争力愈发显现。目前国内部分封装厂商已经在高端封装器件领域建立起良好的品牌形象,国产封装器件高端市场份额明显提升。未来,国产封装器件将逐步取代进口封装器件。

3、封装材料朝高透光率、耐热、高热导、抗潮方向发展

新的高导热率的材料安装在LED芯片的底板上可使芯片任务电流密度大大进步数倍,而金属基座材料的选择尤以铝、铜、陶瓷材料等高热传导系数材料组成。目前传统的环氧树脂相关性能较差,高透光率、耐热、高热导、耐UV、日光辐射、抗潮的封装树脂是一个发展趋势。在焊料方面,无铅低熔点焊料而且更高导热系数和对LED芯片应力小的焊料也是另一个重要的趋势。

4、封装产品朝大功率化、模块化、低功耗化发展

一是在大尺寸面板背光及室内照明等新应用领域逐渐扩展的带动下,高亮度LED处于高速增长阶段,比重逐渐加大,未来LED封装产品将由小功率向大功率方向发展。二是通过多个LED模块的相互连接可实现良好的流明输出叠加,满足高亮度照明的要求。通过模块化封装,可以将多个点光源或LED模块按照随意形状进行组合,满足不同领域的照明要求。三是LED产品以节能环保著称,随着应用产品的不断普及,为达到节能环保要求,减少应用产品的功耗等目的,器件的封装也会朝此方向发展。

本文采编:CY344

推荐报告

2024-2030年中国LED封装行业市场深度分析及发展趋势预测报告

2024-2030年中国LED封装行业市场深度分析及发展趋势预测报告,主要包括行业技术研发进展状况、LED封装设备及封装材料的发展、重点企业介绍、发展趋势及前景等内容。

如您有个性化需求,请点击 定制服务

版权提示:华经产业研究院倡导尊重与保护知识产权,对有明确来源的内容均注明出处。若发现本站文章存在内容、版权或其它问题,请联系kf@huaon.com,我们将及时与您沟通处理。

人工客服
联系方式

咨询热线

400-700-0142
010-80392465
企业微信
微信扫码咨询客服
返回顶部
在线咨询
研究报告
商业计划书
项目可研
定制服务
返回顶部