一、覆铜板行业概述
覆铜板（CCL）是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制备PCB的主要原材料。覆铜板种类分法较多，按构造划分，覆铜板大致可以分为刚性CCL、挠性CCL和特殊材料基CCL，其中刚性CCL是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板，而挠性CCL是用具有可挠性补强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。
覆铜板主要类型及应用
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相关报告：华经产业研究院发布的《2019-2025年中国覆铜板行业发展趋势预测及投资战略咨询报告》
覆铜板承担着PCB的导电、绝缘、支撑和信号传输四大功能，并对PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指标起着决定性作用。而不同的应用场景以及不同的处理环节对覆铜板的性能指标都提出了不同的要求，一般而言覆铜板必须满足PCB加工、元器件安装和整机产品运行三个环节的综合性能需求。
下游主要环节对覆铜板的性能要求
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二、覆铜板上下游产业链分析
覆铜板的上游主要原材料包括铜箔、电子玻纤布以及合成树脂等，从成本构成来看，铜箔、玻纤布及环氧树脂占据了全部成本的85%-90%，其中在厚板市场中，铜箔、玻纤布及环氧树脂成本占比分别为30%、40%和15%；而在薄板市场中，仅铜箔就占据了近一半的市场份额，玻纤布和环氧树脂则分别占比25%和15%。
覆铜板成本构成（厚板）
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覆铜板成本构成（薄板）
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作为PCB电路互连不可缺少的主要组件，覆铜板占据了下游PCB成本37%，因此覆铜板产业景气度与下游PCB产业紧密相关。未来云计算、人工智能和物联网、5G通信技术等新兴下游应用市场的发展，将成为拉动PCB持续增长的动力引擎，并带动PCB朝着环保、高频、高速、高导热、高尺寸稳定性等性能和品质更佳的方向发展，市场对于PCB核心材料覆铜板的技术要求和需求也会相应提高。
PCB成本构成
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三、覆铜板行业进出口现状
中国是全球最主要的覆铜板出口国之一，从近几年我国覆铜板进出口情况来看，2010-2018年中国覆铜板进出口量及进出口金额整体呈现下降趋势，行业自给能力明显提高。2018年中国覆铜板出口量为9.38万吨，同比下降0.6%，出口金额5.94亿美元，同比下降0.3%；覆铜板进口量为7.94万吨，同比下降7.1%，进口金额11.15，同比增长1.5%。但由于我国大陆覆铜板出口单价远低于进口单价，因此始终处于贸易逆差状态，国产高技术覆铜板（如高导热、高频、高速用覆铜板等）的供给仍然不足。
2010-2018年中国覆铜板进出口数量
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2010-2018年中国覆铜板进出口金额
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四、覆铜板行业市场格局
近年来，随着覆铜板行业重心向中国的转移，全球知名的覆铜板生产企业已通过建立区域工厂、收购兼并等方式进入中国市场，因此中国覆铜板市场呈现外资、中外合资与本土企业共存的特点。2018年我国覆铜板行业销售排名前五大企业分别为建滔积层板（港资）、广东生益（内资）、昆山南亚（台资）、金安国纪（内资）和苏州生益（内资），分别占比31.1%、12.6%、6.7%、6.3%和4.9%，五大企业占据覆铜板行业市场份额的61.6%。可见，我国内资覆铜板生产企业实力愈发雄厚，竞争力逐渐增强。
2018年我国覆铜板行业市场格局分布
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作为覆铜板市场最大的细分板块，2018年我国生产玻纤布基覆铜板的企业共有48-60家，其中内资企业销售额占据全部市场份额的43.66%，台资企业销售额占比30.64%，港资企业占比18.38%，此外，日资、美资和韩资企业分别占比4.81%、1.33%和1.18%。
2018年我国玻纤布基覆铜板企业归属情况
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五、覆铜板行业发展趋势
1、行业整体处于产业结构调整升级的发展态势
目前，我国本土企业高技术高附加值覆铜板品种稀缺，产业结构处于不断调整升级的过程中。有实力的公司已通过不断加大新产品的研发投入和新技术、新材料的应用，不断开发出高频高速、汽车电子、军用电子等高端、高可靠性产品，积极与高端客户和上游原材料企业保持联动等举措，逐步调整自身的产品结构。随着覆铜板产业的结构调整升级，其积极效应逐步显现。
2、高性能及环保型覆铜板产品将成为行业未来主流
从产品结构上看，“十三五”期间，中国大陆覆铜板的产品结构中，FR-4玻纤布基覆铜板仍是应用量最大、最广泛的品种；FR-4玻纤布基板中的无卤板、适应无铅制程的高Tg板等环保型高性能覆铜板的产值比重不断提高。覆铜板产品向高耐热性、高频高速化、高散热高导热和超薄化的“三高一薄”发展的趋势愈发明显。
3、汽车持续智能化升级，电子化程度提升带动覆铜板需求
随着汽车向智能化、多功能化发展，车用PCB市场迎来扩张机遇。高级驾驶辅助系统ADAS渗透率逐渐提升，网联化逐渐成为出厂标配，至于更为高级的自动驾驶形态也早已被列入包括传统车企以及互联网巨头等在内的众多企业日程。车用PCB也逐渐由之前简单的双面板、4-6层板、多层板向集成化更高、面积更小的HDI过渡，并且车用HDI对安全性能的考量更为严苛，在高集成度的同时要具备耐热性、低损耗、寿命长等特点。同时新能源车、车联网、自动驾驶等产品形式还将带来汽车照明系统、动力系统、传感器、安全系统等完全电子化，汽车电子产品在整车价值占比不断提升，未来有望超过50%，车用PCB所需的普通多层板以及高频基板市场需求都将迎来快速增长。
