计算机芯片

科学家使用蘑菇皮制成了计算机芯片和电池基板

奥地利科学家使用蘑菇的皮，制成了计算机芯片和电池的基板，其导电性能几乎与目前由标准塑料聚合物制成的基板相当，且即使将这种基板弯曲2000多次仍然能工作，可用于制造蓝牙传感器等低功耗设备的基础电池以及可穿戴传感器。相关研究刊发于最新一期《科学进展》杂志。