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奥地利科学家使用蘑菇的皮,制成了计算机芯片和电池的基板,其导电性能几乎与目前由标准塑料聚合物制成的基板相当,且即使将这种基板弯曲2000多次仍然能工作,可用于制造蓝牙传感器等低功耗设备的基础电池以及可穿戴传感器。相关研究刊发于最新一期《科学进展》杂志。
今年3月,东芝拥有多数股权的核反应堆生产商西屋电子在美国申请破产。东芝表示,受此影响,其预计截至今年3月31日的财政年度将亏损1万亿日元。
2017-2022年中国计算机芯片行业市场竞争格局及投资方向研究报告, 行业营运能力分析,计算机芯片行业经营及投资建议,计算机芯片行业风险分析。