2020年我国硅片行业现状及驱动因素分析,5G市场加速高端硅片需求「图」

一、硅片行业概况

硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件,用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防,甚至悄悄进入每一个家庭。

硅片尺寸从1970年之前的50mm发展到了2000年左右的300mm。目前硅片最大尺寸为300mm(12英寸)其终端需求拉动主要为通讯设备、5G、手机以及数据中心等。200mm及以下的硅片大多应用于物联网、通讯设备、汽车和工业电子设备等领域。

硅片尺寸发展历程

硅片尺寸发展历程

资料来源:公开资料整理

二、硅片行业发展现状

1、全球硅片行业现状

受益于通信、计算机、汽车、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起,全球半导体硅片出货量逐年上升,直到2019年因储存市场不振以及中美贸易战使得半导体行业景气度下降而出现小幅回落。而2020年虽因新冠疫情导致多国公共和经济生活陷入了停顿,但全球硅片出货量依旧同比增加5.06%,上升至12407百万英寸。

2011-2020年全球硅片出货量及增速

2011-2020年全球硅片出货量及增速

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全球硅片行业呈现寡头垄断局面,海外厂商占据主要份额,2020年信越以占比29.5%的市场份额拔得头筹;随后是sumco,市场份额占比达22.8%。而Globalwafers、SK、SiltronicAG的市场份额占比都超过了10%,分别为16.9%、10.9%、10.7%。

2020年12月10日,Globalwafers宣布以37.5亿欧元收购德国硅片制造商SiltronicAG,此次收购合并完成后,Globalwafers将从全球第三大硅片生产商一跃成为全球第二大硅片制造商,全球市场集中度将进一步提高。

2020年全球硅片市场份额分布

2020年全球硅片市场份额分布

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2、中国硅片行业现状

2011-2020年我国硅片产量总体呈逐年增长态势,同时一直保持较高增长速度。2020年我国硅片产量为161.3GW,同比2019年增长19.84%。

2011-2020年中国硅片产量及增速

2011-2020年中国硅片产量及增速

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2018-2020年期间我国硅片行业市场集中度较高且不断提升,2020年我国硅片行业前五企业市场占有率为88.1%,较2019年提高了15.3%。

2018-2020年中国硅片行业CR5情况

2018-2020年中国硅片行业CR5情况

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相关报告:华经产业研究院发布的《2021-2026年中国硅片市场全面调研及行业投资潜力预测报告

三、硅片行业驱动因素分析

1、半导体硅片是芯片制造的基石

2020年硅片占半导体制作材料的30.8%,为半导体制作的主要材料。此外,2020年我国半导体市场规模已经高达1510.9亿美元,同比增长5.19%。市场发展良好,但高端芯片国产化依然是卡脖子问题。2018年和2019年中兴和华为相继受美国制裁以及2021年年初新能源汽车芯片短缺,使得国人意识到实现高端芯片国产化的重要性和必要性。而半导体硅片作为芯片制造最重要的材料,是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一,因此随着半导体规模的不断提升,也会促使我国半导体硅片一起发展。

2020年中国半导体制造材料占比

2020年中国半导体制造材料占比

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2015-2020年中国半导体市场规模及增速

2015-2020年中国半导体市场规模及增速

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2、光伏行业发展助力硅片升级

我国硅片产量总体呈逐年增长态势,从2014年的235亿千瓦时上升至2020年的2605亿千瓦时。作为光伏产品的主要材料,伴随着光伏行业的不断发展,硅片制造技术和工艺也应当不断进步。

2014-2020年中国光伏发电量及增速

2014-2020年中国光伏发电量及增速

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3、“碳中和”和智能汽车双向驱动硅片市场

随着我国GDP的增长、人民生活水平的提升以及环保意识的增强,我国新能源汽车销量整体保持上升的状态。2020年我国新能源汽车销量为132万辆,同比上升9.1%。此外,中国多次表示二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值,努力争取2060年前实现碳中和,我国也表示将在2035年禁售内燃机汽车。不论是新能源汽车还是汽车智能化两者都将刺激传感器、芯片的需求。而200mm硅片作为车用电子的主要原材料,“碳中和”和智能汽车将为其带来广阔的市场空间。

2014-2020年中国新能源汽车销量

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2019-2020年汽车硅片各尺寸数量情况

2019-2020年汽车硅片各尺寸数量情况

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4、5G市场加速高端硅片市场需求

5G的发展对芯片提出了更高的要求,其推动新材料的发展同时也对现有硅片的性能发起了挑战。此外5G将加速物联网的建设,拉动了智能手机,电子设备,智能家居芯片的需求,同时也将增加对于高端硅片的需求。

2019-2024年智能手机对300mm硅片的需求和预测

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四、硅片行业发展壁垒

我国半导体硅片产业发展起步较晚,在关键设备与硅单晶拉制、抛光、外延等核心技术上与国际先进水平存在较大差距。经过国内企业的多年努力,我国半导体硅片行业的技术水平有了显著提高,但整体而言与国际先进水平相比还存在一定差距。资金、技术、人才、认证等壁垒也在很大程度上限制了我国半导体硅片行业的发展。

我国硅片技术水平与国际领先水平存在差距,并且大多以生产200mm硅片为主。当前高端硅片仍然牢牢地掌握在海外厂商的手中,我国要实现硅片国产化自足仍需注入更多地投资,人才以及心血。

中国硅片行业发展壁垒

中国硅片行业发展壁垒

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华经产业研究院对中国硅片行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析,对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析,最大限度地降低企业投资风险与经营成本,提高企业竞争力;并运用多种数据分析技术,对行业发展趋势进行预测,以便企业能及时抢占市场先机;更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的《2021-2026年中国硅片市场竞争格局及投资战略规划报告》。

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责任编辑:李大霄_HN371
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